[发明专利]一种含有硼酯单元聚合物的抗体偶联物及其构建方法有效
申请号: | 201810584717.3 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN108721642B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 汪长春;万家勋;李永婧 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | A61K47/68 | 分类号: | A61K47/68;A61K47/69 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;陆尤 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 含有 单元 聚合物 抗体 偶联物 及其 构建 方法 | ||
1. 一种聚天冬氨酸载药胶束-Tf偶联物的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
步骤1:聚天冬氨酸的制备和炔基化修饰
将L-天冬氨酸粉末、85%磷酸(H3PO4)、环丁砜和均三甲苯混匀,经微波反应后,以水和乙醇多次洗涤,真空干燥后得到的聚琥珀酰亚胺与2-[2-(2-丙炔基氧)乙氧基]乙胺溶解于二甲基甲酰胺(DMF),室温下反应12小时后经数次DMF溶解-乙醚沉淀离心过程后,真空干燥得炔基修饰的聚天冬氨酸;
步骤2:聚天冬氨酸接枝聚乙二醇、2-(羟甲基)苯硼酸环状单酯和药物分子
将炔基修饰的聚天冬氨酸用DMF溶解,加入DMF溶解的叠氮化聚乙二醇单甲醚(mPEG-N3)和叠氮化2-(羟甲基)苯硼酸单酯(BB-N3),在氮气氛围下加入碘化亚铜(CuI)和 N,N,N',N'',N''-五甲基二亚乙基三胺(PMDETA),除去残留氧气后在60℃下搅拌8 h后,加入单端叠氮单端磺酸根的吲哚菁绿(ICG-N3)、CuI和PMDETA,除去残留氧气后在35℃下继续反应16h,经多次乙醚沉淀-DMF溶解过程后得到聚天冬氨酸载药胶束PAsp-g-(PEG-BB-ICG),所述PAsp-g-(PEG-BB-ICG)结构式为:
;
步骤3:聚天冬氨酸载药胶束与Tf偶联
将PAsp-g-(PEG-BB-ICG)溶解于去离子水中配置为5 mg/ml水溶液,Tf溶于0.1 M磷酸盐缓冲液中,浓度为10 mg/ml,PAsp-g-(PEG-BB-ICG)水溶液和Tf的磷酸盐缓冲溶液以不同比例混合,涡旋混匀,静置10 min使其完全反应得Tf-PAsp-g-(PEG-BB-ICG)偶联物,所述Tf是糖基化转铁蛋白,所述偶联是通过聚合物载体上带有未反应2-(羟甲基)苯硼酸环状单酯单元与抗体Y形下端可结晶段上糖链的邻二醇基团反应,在室温、中性pH条件下形成五元硼酯环。
2.一种由权利要求1所述制备方法制备得到的抗体偶联物。
3.如权利要求2所述的抗体偶联物在制备癌症靶向治疗物中的用途。
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