[发明专利]一种测试系统

权利要求书

1.一种测试系统，用于测试半导体激光芯片，其特征在于，所述测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件，所述上下料装置包括多个工位，所述多个工位用于放置待测芯片；所述探针组件包括若干探针，所述若干探针设置在所述待测芯片的上方，用于为所述待测芯片提供电流；所述积分球组件包括积分球，所述积分球设有开口，所述开口靠近所述待测芯片设置；当所述电流通过所述探针流经所述待测芯片的引脚时，所述开口接收到所述待测芯片发出的光信号，以测试所述待测芯片。

2.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述上下料装置还包括旋转底座和支撑基板，所述支撑基板设置在所述旋转底座上，所述多个工位设置在支撑基板上，所述旋转底座用于带动所述多个工位进行旋转，当所述多个工位中的一个工位旋转至所述探针的下方时，所述多个工位的其他工位进行上料或下料。

3.根据权利要求2所述的测试系统，其特征在于，所述工位包括固定件和散热件；所述固定件设置在所述散热件表面；所述散热件包括依次层叠设置的铜板、制冷片和冷却块，所述制冷片的吸热面与所述铜板贴合，所述制冷片的散热面与所述冷却块贴合。

4.根据权利要求3所述的测试系统，其特征在于，所述冷却块内部设有多个连通槽，冷却液通过所述连通槽在所述冷却块内循环。

5.根据权利要求4所述的测试系统，其特征在于，所述测试装置还包括束线槽，所述束线槽固设于所述支撑基板上，所述束线槽呈空心管型设置，所述束线槽的中心轴与所述旋转底座的旋转中心线重合；所述束线槽用于放置和约束与所述多个工位连接的电气线路和水管。

6.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述探针组件进一步包括横梁、第一滑动件和第一伸缩件，所述第一滑动件固定在所述横梁上，所述若干探针通过第一滑动件与所述第一伸缩件连接，所述第一伸缩件用于调节所述若干探针与所述待测芯片的距离。

7.根据权利要求6所述的测试系统，其特征在于，所述第一滑动件包括第一固定板、第一滑块和第一导轨，所述第一固定板与所述横梁固定连接；所述第一轨道铺设在所述第一固定板表面。

8.根据权利要求7所述的测试系统，其特征在于，所述第一伸缩件包括伸缩部和连接杆，所述第一滑块通过所述连接杆与所述伸缩部连接，所述第一滑块沿着所述第一导轨在竖直方向上移动，调节所述多个探针与所述待测芯片的距离。

9.根据权利要求1所述的测试系统，其特征在于，所述积分球组件进一步包括支撑座、第二滑动件和第二伸缩件，所述第二滑动件固定在所述支撑座上，所述积分球通过第二滑动件与所述第二伸缩件连接，所述第二伸缩件用于调节所述积分球与所述待测芯片的距离。

10.根据权利要求9所述的测试系统，其特征在于，所述第二滑动件包括第二固定板、第二滑块和第二导轨，所述第二固定板与所述支撑座固定连接；所述第二轨道铺设在所述第二固定板表面，所述第二伸缩件与所述第二滑块连接，所述第二滑块沿着所述第二导轨在水平方向上移动，调节所述积分球与所述待测芯片的距离。