[发明专利]一种测试系统

说明书

本申请涉及一种测试系统，用于测试半导体激光芯片，测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件；上下料装置包括多个工位，多个工位用于放置待测芯片；探针组件包括若干探针，若干探针设置在所述待测芯片的上方；积分球组件包括积分球，积分球设有开口，所述开口靠近所述待测芯片设置；当所述电流通过所述探针流经所述待测芯片的引脚时，所述开口接收到所述待测芯片发出的光信号。本申请通过将探针组件和积分球组件分别设置为可以沿竖直方向和水平方向移动，一方面保护了检测元件，延长了使用寿命，另一方面通过有序的运动进一步提高了测试速度。

技术领域

本申请涉及芯片测试领域，特别是涉及一种用于半导体激光芯片的测试系统。

背景技术

半导体激光芯片最常的封装形式是COS(Chip On Submount)，即直接封装在导热系数高的热沉上。此阶段工艺关系着半导体激光器质量，故于此封装工艺步骤后，需要通过严格的功能性检测，其性能参数的好坏直接影响半导体激光器的质量。

对半导体激光器芯片的性能参数(如LIV(Light-Current-Voltage，光强-电流-电压)特性、光谱特性、FFP(Far-Field Pattern，远场图案)特性)进行测试和表征是深刻理解激光器芯片特性、优化芯片结构设计及完善芯片生产工艺的关键，同时也是判断激光器芯片好坏的重要依据。同时作为产品出货前，需要对每颗COS进行严格的测试，以保证出货后产品的质量。

现有的COS测试系统都是分立的仪器组成，并且只存在一个测试工位，主要存在以下问题：此方式纯粹凭借作业员的人工操作，因为只存在一个测试工位，需要顺序完成COS上料，测试操作，保持数据，COS下料，耗时时间长。

发明内容

本申请的目的是提供一种测试系统，能够实现对半导体激光器芯片的快速测试，从而提高测试效率。

为解决上述技术问题，本申请采用的技术方案是：

一种测试系统，用于测试半导体激光芯片，所述测试系统包括上下料装置、探针组件和积分球组件，所述上下料装置包括多个工位，所述多个工位用于放置待测芯片；所述探针组件包括若干探针，所述若干探针设置在所述待测芯片的上方，用于为所述待测芯片提供电流；所述积分球组件包括积分球，所述积分球设有开口，所述开口靠近所述待测芯片设置；当所述电流通过所述探针流经所述待测芯片的引脚时，所述开口接收到所述待测芯片发出的光信号，以测试所述待测芯片。

在一些实施例中，所述上下料装置还包括旋转底座和支撑基板，所述支撑基板设置在所述旋转底座上，所述多个工位设置在支撑基板上，所述旋转底座用于带动所述多个工位进行旋转，当所述多个工位中的一个旋转至所述探针的下方时，所述多个工位的其他工位进行上料或下料。

在一些实施例中，所述工位包括固定件和散热件；所述固定件设置在所述散热件表面；所述散热件包括依次层叠设置的铜板、制冷片和冷却块，所述铜板表面镀金，所述制冷片的吸热面与所述铜板的下表面贴合，所述制冷片的散热面与所述冷却块的上表面贴合。

在一些实施例中，所述冷却块内部设有多个连通槽，冷却液通过所述连通槽在所述冷却块内循环。

在一些实施例中，所述测试装置还包括束线槽，所述束线槽固设于所述支撑基板上，所述束线槽呈空心管型设置，所述束线槽的中心轴与所述旋转底座的旋转中心线重合；所述束线槽用于放置和约束与所述多个工位连接的电气线路和水管。

在一些实施例中，所述探针组件进一步包括横梁、第一滑动件和第一伸缩件，所述第一滑动件固定在所述横梁上，所述若干探针通过第一滑动件与所述第一伸缩件连接，所述第一伸缩件用于调节所述若干探针与所述待测芯片的距离。

在一些实施例中，所述第一滑动件包括第一固定板、第一滑块和第一导轨，所述第一固定板与所述横梁固定连接；所述第一轨道铺设在所述第一固定板表面。