[发明专利]一种全息镀铝薄膜脱铝方法在审
申请号: | 201810591755.1 | 申请日: | 2018-06-08 |
公开(公告)号: | CN110578162A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 游剑锋;李建兵;陈国华 | 申请(专利权)人: | 深圳市纳姆达科技有限公司 |
主分类号: | C25F3/04 | 分类号: | C25F3/04;C25F5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝层 镀铝膜 模版 塑料薄膜 沟槽部 塑料薄膜表面 图案 镀制 制备 溶解 镀铝薄膜 二次套印 激光光学 激光设备 模压设备 全息制版 准确度 剪切 曝光 精细度 平面部 全息 烘干 图文 脱铝 电解 清洗 压制 加工 | ||
本发明公开了一种全息镀铝薄膜脱铝方法,其结构包括塑料薄膜、铝层和图案,塑料薄膜表面镀制铝层,塑料薄膜上形成图案,方法包括如下步骤:制备模版,利用激光设备进行全息制版,该模版中经过激光光学曝光的部分形成沟槽部,未曝光的部分形成平面部;制备镀铝膜,在塑料薄膜表面镀制铝层;利用模压设备将模版压制于镀铝膜的铝层一侧,直至模版的沟槽部和平面部将铝层剪切;对镀铝膜进行电解,铝层对应沟槽部的位置留存于塑料薄膜上而形成图案;对镀铝膜进行清洗、烘干。本发明无需二次套印,并且不存在溶解不足或溶解过度等问题,利用本发明加工过的镀铝膜,其图文精细度、准确度好,并且本发明工艺简单、易于实现。
技术领域
本发明涉及到镀铝膜加工工艺技术领域,特别涉及一种全息镀铝薄膜脱铝方法。
背景技术
全息薄膜在镀铝后,通过局部脱铝来实现半透明状态或保留所需图文有铝层,其他全透明的状态,这样就容易识别,也可使脱铝后的薄膜在黏贴或覆膜在其他基材上是,能露出原基材的颜色或所需图文。这种技术被应用在标签防伪、证卡防伪上和印刷包装上。现有的全息镀铝薄膜的脱铝法通常是先镀铝,再在镀铝面印刷上一种硅油做保护层,保护好需要的图文,再经过碱液溶解未保护的部分,这样就留下了需要的文字。但受限与印刷的分辨率问题,最小只能做0.5mm字高的图文。而且当镀铝膜上已有图文时,其二次套印,请参照图4,受限于机械精度与薄膜的拉升问题,存在套位不准的问题,一般存在0.2mm的误差;此外,制备过程工序较多,操作复杂,请参照图5,常存在溶解不足够或溶解过度问题,控制难度大,成品率不高。
发明内容
发明的目的在于提供一种全息镀铝薄膜脱铝方法,具备图文精细度、准确度好,易于脱铝,工艺简单、易于实现的优点,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种全息镀铝薄膜脱铝方法,其结构包括塑料薄膜、铝层和图案,塑料薄膜表面镀制铝层,塑料薄膜上形成图案,方法包括如下步骤:
步骤一:制备模版,利用激光设备进行全息制版,该模版中经过激光光学曝光的部分形成沟槽部,未曝光的部分形成平面部;
步骤二:制备镀铝膜,在塑料薄膜表面镀制铝层;
步骤三:利用模压设备将模版压制于镀铝膜的铝层一侧,直至模版的沟槽部和平面部将铝层剪切,以令铝层对应沟槽部的位置与对应平面部的位置断裂;
步骤四:对镀铝膜进行电解,以令铝层对应平面部的位置经电解去除,铝层对应沟槽部的位置留存于塑料薄膜上而形成图案;
步骤五:对镀铝膜进行清洗、烘干。
优选的,所述步骤一中,模版的沟槽部为栅栏形沟槽。
优选的,所述步骤一中,模版为镍材质模版。
优选的,所述步骤五中,清洗步骤利用清水进行清洗。
优选的,所述步骤一中,模版的沟槽部深度小于0.01mm。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明提出的全息镀铝薄膜脱铝方法,在制备模版时,需要在模版上形成沟槽部和平面部,当利用模压设备将模版按压于镀铝膜的铝层一侧时,在沟槽部和平面部的作用下,使得铝层被压碎而发生断裂,使得铝层对应沟槽部和平面部的部分分离,当镀铝膜进行电解时,由于电流仅流过铝层对应平面部的位置,从而将该部分电解去除,仅留下预设图文的铝层。本发明无需二次套印,并且不存在溶解不足或溶解过度等问题,利用本发明加工过的镀铝膜,其图文精细度、准确度好,并且本发明工艺简单、易于实现。
附图说明
图1为本发明的镀铝膜的结构示意图;
图2为本发明经过模压后的镀铝膜的结构示意图;
图3为本发明加工后的镀铝膜效果图;
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