[发明专利]一种网纱加工装置及网纱加工工艺有效

专利信息
申请号: 201810593881.0 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN108582799B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 钟振江 申请(专利权)人: 东莞市美芯龙物联网科技有限公司
主分类号: B29C65/48 分类号: B29C65/48;B29C65/78;B29L28/00
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 523525 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 加工 装置 工艺
【权利要求书】:

1.一种网纱加工工艺,其特征在于,采用网纱加工装置,所述网纱加工装置包括用于将第一基底膜、硅胶保护膜切割形成上胶组件的第一模具组件和用于将第二基底膜、双面胶和网纱切割形成网纱组件的第二模具组件;

所述第一模具组件包括依次进行切割的第一模具(1)和第二模具(2),所述第二模具组件包括依次进行切割的第三模具(3)和第四模具(4);

所述第三模具(3)包括第三底座(31),所述第三底座(31)两端分别设置有第五孔刀(32),两个所述第五孔刀(32)之间设置有若干第六孔刀(33);

所述第五孔刀(32)和所述第六孔刀(33)的刀刃围成的闭合区域均为空心结构;

所述第四模具(4)包括第四底座(41),所述第四底座(41)上设置有若干第七孔刀(42),所述第七孔刀(42)的刀刃围成的闭合区域为空心结构;

所述网纱加工工艺包括以下步骤:

将第一基底膜、硅胶保护膜进行粘合、切割形成上胶组件;

第二基底膜与双面胶第一侧进行粘合,通过两个第五孔刀在第二基底膜两端打出定位孔,通过第六孔刀在双面胶上打孔,在双面胶的第二侧粘合网纱,并通过定位治具的两个定位柱分别穿过两个定位孔对第二基底膜进行定位,并将网纱未粘合双面胶的一侧朝上设置,切割形成网纱组件;

将所述上胶组件和所述网纱组件粘合为一体。

2.根据权利要求1所述的网纱加工工艺,其特征在于,所述第一模具(1)包括第一底座(11),所述第一底座(11)两端分别设置有第一孔刀(12),两个所述第一孔刀(12)之间设置有两个条形刀(13),两个所述条形刀(13)之间设置有第一切刀(14)和第二切刀(15),所述第一切刀(14)和所述第二切刀(15)的刀刃为不规则多边形结构,所述第一孔刀(12)的刀刃围成的闭合区域均为空心结构;

在所述第一孔刀(12)的延伸方向上,所述条形刀(13)、所述第一切刀(14)和所述第二切刀(15)的长度相同,所述第一孔刀(12)的长度大于所述条形刀(13)的长度。

3.根据权利要求1所述的网纱加工工艺,其特征在于,所述第二模具(2)包括第二底座(21),所述第二底座(21)上设置有第二孔刀(22)、第三孔刀(23)和第四孔刀(24),所述第二孔刀(22)、所述第三孔刀(23)和所述第四孔刀(24)的刀刃围成的闭合区域为空心结构,且所述第二孔刀(22)、所述第三孔刀(23)的刀刃为不规则多边形结构,所述第三孔刀(23)位于所述第二孔刀(22)的刀刃围成的闭合区域内,所述第四孔刀(24)位于所述第二孔刀(22)的刀刃围成的闭合区域内,且位于所述第三孔刀(23)的刀刃围成的闭合区域外;

在所述第四孔刀(24)的延伸方向上,所述第二孔刀(22)与所述第三孔刀(23)的长度相同,所述第四孔刀(24)的长度大于所述第二孔刀(22)的长度。

4.根据权利要求1所述的网纱加工工艺,其特征在于,所述第七孔刀(42)与所述第六孔刀(33)的数量相同,所述第七孔刀(42)和所述第六孔刀(33)的刀刃均为圆形结构,且所述第七孔刀(42)的直径大于所述第六孔刀(33)的直径。

5.根据权利要求1所述的网纱加工工艺,其特征在于,将所述硅胶保护膜第一侧的贴膜揭除后与所述第一基底膜进行粘合、切割。

6.根据权利要求1所述的网纱加工工艺,其特征在于,将双面胶第一侧与第二基底膜分离,再将双面胶第一侧与硅胶保护膜第二侧进行粘合,使得所述上胶组件和所述网纱组件粘合为一体。

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