[发明专利]移动终端产品拆机检测及保护在审
| 申请号： | 201810595429.8 | 申请日： | 2018-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN109522761A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 姜武爽;杨永祥;张浩杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/86 | 分类号： | G06F21/86;G06F21/87 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拆机 电位 结构件 弹片 泡棉 主板 终端 移动终端产品 终端检测 终端确定 接地 检测 处理器 响应 记录 | ||
1.一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：
所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；
响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括：响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端切断背光电源。
3.如前述任一权利要求所述的方法，进一步包括：响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端执行系统关机。
4.如前述任一权利要求所述的方法，其中，所述结构件包括LCD背板或中框金属件。
5.一种终端，包括：
处理器，所述处理器包括两个GPIO；
主板，包括弹片和/或泡棉，所述两个GPIO分别与所述弹片和/或泡棉接触；
结构件，所述弹片和/或泡棉与所述结构件接触来接地；及
外壳，所述结构件连接在所述外壳上；
其中，响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。
6.如权利要求5所述的终端，其中，所述终端响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端切断背光电源。
7.如权利要求6所述的终端，其中，所述背光电源由一个逻辑门控制，所述逻辑门包括一个NMOS管或三极管，二个二极管与背光控制GPIO。
8.如前述任一权利要求所述的终端，进一步包括：响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端执行系统关机。
9.如前述任一权利要求所述的终端，其中，所述拆机事件记录在所述终端的系统日志中。
10.如前述任一权利要求所述的终端，其中，所述结构件包括LCD背板或中框金属件。
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