[发明专利]移动终端产品拆机检测及保护

说明书

一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。

技术领域

本发明实施例涉及通信领域，尤其涉及移动终端的拆机状态检测及硬件系统保护。

背景技术

移动终端产品(包括但不限与平板及手机产品，笔记本电脑，智能穿戴设备，数据卡等)在维修及售后过程中很容易出现因不当拆机带来的问题，容易出现带电拆机器件烧毁或用户不当拆机导致问题后维保不易判断而引发用户投诉的问题

现有技术一的技术方案：

当整机装机完成后，在A，B壳组件(A壳组件：是指整机靠近LCD一边的结构半成品组件；B壳组件：是指整机靠近电池盖一边的结构半成品组件)合缝上增加一个易碎标签来解决，售后通过易碎标签的状态来判断用户是否进行过拆机。

现有技术一有如下缺点：

无法解决易碎标签粘贴之前拆机状态判断；

因易碎标签市面上容易买到，用户自行拆机后可以再贴上易碎标签进行维保；

无法有效解决拆机维修过程中带电插拔问题：因整机组装OK之后电池连接器会用钢片锁死，而LCD一般采取ZIF连接器，产线工程师拆机维修过程中经常会先拆LCD连接器，再断电池，而容易出现器件烧毁问题。

现有技术二的技术方案

通过增加一组磁铁和HALL sensor来进行拆机状态检测和保护。

现有技术二的缺点：

成本高，磁铁+HALL sensor成本很高；

磁场干扰，因主板上一般存在指南针或皮套开合检测HALL senor，增加一组磁铁和HALL sensor容易影响主板上的指南针和原有的HALL sensor。

发明内容

一方面，本发明实施例提供了一种用于终端的拆机检测方法，其中，处理器的至少两个GPIO分别与主板上的弹片和/或泡棉接触，所述弹片和/或泡棉与结构件接触来接地，所述结构件连接在外壳上，所述方法包括：所述终端检测所述GPIO的电位被拉高；及响应于所述至少两个GPIO的电位被拉高，所述终端确定所述外壳与所述主板分离，在终端中记录拆机事件。在本实施方式中，不需要增加额外的硬件成本就可以有效地检测终端是否有拆机事件。

根据一种可能的实施方式，所述方法进一步包括：响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端切断背光电源。在本实施方式中，可以避免带电插拔造成的器件烧毁。

根据一种可能的实施方式，所述方法进一步包括：响应于所述两个GPIO的电位被拉高，所述终端执行系统关机。在本实施方式中，可以及时保存用户数据。

根据一种可能的实施方式，所述拆机事件记录在所述终端的系统日志中。在本实施方式中，可以方便查看终端是否发生异常拆机事件。

根据一种可能的实施方式，所述结构件包括LCD背板或中框金属件。在本实施方式中，可以利用终端现有的器件，成本低。

根据一种可能的实施方式，所述背光电源由一个逻辑门控制，所述逻辑门包括一个NMOS管或三极管，二个二极管与背光控制GPIO。在本实施方式中，结构简单，成本低。