[发明专利]一种散热组件以及电子装置

权利要求书

1.一种散热组件，其特征在于，包括：

中框；

电路板，设置于所述中框上；

热源芯片，设置于所述电路板上，且位于所述电路板和所述中框之间；

SIM卡座，设置于所述电路板上；

热管，设置于所述中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，所述蒸发段连接所述热源芯片，所述冷凝段连接所述SIM卡座，以将所述热源芯片的热量传导至所述SIM卡座。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述热源芯片包括；

芯片主体，设置于所述电路板上；

屏蔽罩，设置于所述电路板上，且与所述电路板共同形成一屏蔽空间，所述芯片主体设置在所述屏蔽空间内；

其中，所述蒸发段的一侧面与所述屏蔽罩接触，所述蒸发段的另一侧面与所述中框接触。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，

所述屏蔽罩和所述芯片主体之间还设置有第一硅脂层，所述屏蔽罩和所述热管之间还设置有第二硅脂层。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，

所述第二硅脂层和所述热管之间还设置有第一导热件，所述第一导热件为石墨或铜箔。

5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述中框上设置有对应所述热源芯片和所述SIM卡座之间的方向延伸的凹槽，所述热管设置于所述凹槽内。

6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述冷凝段与所述SIM卡座之间还设置有第二导热件，所述第二导热件为石墨或铜箔。

7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述蒸发段至少包括多个依次相连的子蒸发段，其中首端或末端的子蒸发段与所述冷凝段连接，每两个相邻的子蒸发段的延伸方向不同以形成弯折结构，以使所述多个子蒸发段均匀分布于所述热源芯片上。

8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述蒸发段为弧形结构，所述弧形结构的一端与所述冷凝段连接，所述弧形结构均匀分布于所述热源芯片上。

9.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述冷凝段至少包括多个依次相连的子冷凝段，其中首端或末端的子冷凝段与所述蒸发段连接，每两个相邻的子冷凝段的延伸方向不同以形成弯折结构，以使所述多个子冷凝段均匀分布于所述SIM卡座上。

10.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述冷凝段为弧形结构，所述弧形结构的一端与所述蒸发段连接，所述弧形结构均匀分布于所述SIM卡座上。

11.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，

所述热管为扁平状，所述热管的厚度为0.3mm至1mm。

12.一种电子装置，其特征在于，包括中框、设置于所述中框一侧面的前壳、以及设置于所述中框另一侧面的后壳；

其中，所述电子装置还包括：

电路板，设置于所述中框上；

热源芯片，设置于所述电路板上，且位于所述电路板和所述中框之间；

SIM卡座，设置于所述电路板上；

热管，设置于所述中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，所述蒸发段连接所述热源芯片，所述冷凝段连接所述SIM卡座，以将所述热源芯片的热量传导至所述SIM卡座。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置还包括显示屏组件，设置于所述中框靠近所述前壳的一侧。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，

所述中框和所述显示屏组件之间还设置有第三导热件，所述第三导热件为石墨或铜箔。