[发明专利]一种散热组件以及电子装置

说明书

本申请公开了一种散热组件以及电子装置，该散热组件包括：中框；电路板，设置于中框上；热源芯片，设置于电路板上，且位于电路板和中框之间；SIM卡座，设置于电路板上；热管，设置于中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，蒸发段连接热源芯片，冷凝段连接SIM卡座，以将热源芯片的热量传导至SIM卡座。通过上述方式，能够避免电子装置局部过热引起的元器件的损坏，另外通过将热量分散开来，有利于提高电子装置的握持手感，提高用户体验。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域，特别是涉及一种散热组件以及电子装置。

背景技术

电子装置的内部一般包括一控制芯片(即核心处理器)，随着其功能的多样化、智能化，对芯片的要求也非常高。现在的芯片的主频一般为1GHz、2GHz甚至更高，双核、四核乃至八核的芯片已经非常普遍。

芯片的发展不仅带来了功耗的问题，而且由于电子装置的轻薄化导致了芯片的热量被密封在电子装备内部，使得电子装备温度上升。

发明内容

本申请采用的一个技术方案是：提供一种散热组件，该散热组件包括：中框；电路板，设置于中框上；热源芯片，设置于电路板上，且位于电路板和中框之间；SIM卡座，设置于电路板上；热管，设置于中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，蒸发段连接热源芯片，冷凝段连接SIM卡座，以将热源芯片的热量传导至SIM卡座。

本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括中框、设置于中框一侧面的前壳、以及设置于中框另一侧面的后壳；其中，电子装置还包括：电路板，设置于中框上；热源芯片，设置于电路板上，且位于电路板和中框之间；SIM卡座，设置于电路板上；热管，设置于中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，蒸发段连接热源芯片，冷凝段连接SIM卡座，以将热源芯片的热量传导至SIM卡座。

区别于现有技术的情况，本申请提供的散热组件包括：中框；电路板，设置于中框上；热源芯片，设置于电路板上，且位于电路板和中框之间；SIM卡座，设置于电路板上；热管，设置于中框上，包括蒸发段和冷凝段，其中，蒸发段连接热源芯片，冷凝段连接SIM卡座，以将热源芯片的热量传导至SIM卡座。通过上述方式，利用热管良好的导热性能，将发热较为严重的芯片的热量传导至温度较低的SIM卡座的位置，避免了电子装置局部过热的问题，防止局部过热引起的元器件的损坏，另外通过将热量分散开来，有利于提高电子装置的握持手感，提高用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请提供的散热组件第一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的散热组件第二实施例的结构示意图；

图3是本申请提供的散热组件第三实施例的结构示意图；

图4是本申请提供的散热组件第四实施例的结构示意图；

图5是本申请提供的散热组件第五实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的散热组件第六实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的散热组件第七实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的电子装置一实施例的结构示意图。

具体实施方式