[发明专利]一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金及其制备方法

权利要求书

1.一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，其特征在于，包括以下重量百分比的原料：

Mg 1.2-1.8％、Fe 0.24-0.28％、Zn 0.14-0.18％、Ni 0.10-0.18％、Mn0.24-0.26％、V0.02-0.08％、Sc 0.05-0.06％、碳纤维0.04-0.08％、填料0.08-0.14％、强度助剂0.12-0.16％、余量为Al。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，其特征在于，所述电子产品外壳用高性能挤压铝合金包括以下重量百分比的原料：

Mg 1.2-1.6％、Fe 0.25-0.28％、Zn 0.16-0.18％、Ni 0.16-0.18％、Mn0.25-0.26％、V0.03-0.06％、Sc 0.055-0.06％、碳纤维0.06-0.08％、填料0.09-0.14％、强度助剂0.14-0.16％、余量为Al。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，其特征在于，所述电子产品外壳用高性能挤压铝合金包括以下重量百分比的原料：

Mg 1.5％、Fe 0.26％、Zn 0.16％、Ni 0.14％、Mn0.25％、V 0.05％、Sc 0.055％、碳纤维0.06％、填料0.11％、强度助剂0.14％、余量为Al。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，其特征在于，所述碳纤维含碳量为92-96％，其各层面间距为3.40-3.42A。

5.根据权利要求4所述的一种强度可改善的轻质墙板，其特征在于，所述碳纤维含碳量为94％，其各层面间距为3.41A。

6.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，其特征在于，所述填料为稻壳灰。

7.根据权利要求6所述的一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，其特征在于，所述稻壳灰密度为2.2-2.4kg/m³，比表面积为360-380m²/kg。

8.根据权利要求1所述的一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，其特征在于，所述强度助剂为氧化石墨烯。

9.一种制备如权利要求1或2所述的电子产品外壳用高性能挤压铝合金的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将步骤一中的原料混合均匀后进行熔炼，熔炼温度为1250-1350℃，随后送入圆柱形模具中进行浇注成型，随后在温度为155-175℃下保温1-2h，然后升温至640-650℃下进行保温25-35min，随后冷却至温度为350℃，再进行二次熔炼，二次熔炼温度为1500-1600℃，熔炼时间为2h，随后再浇注成型，即得发明的电子产品外壳用高性能挤压铝合金。

10.根据权利要求9所述的一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金的制备方法，其特征在于，所述电子产品外壳用高性能挤压铝合金制备方法为：

步骤一，按要求称量各组分原料；

步骤二，将步骤一中的原料混合均匀后进行熔炼，熔炼温度为1300℃，随后送入圆柱形模具中进行浇注成型，随后在温度为160℃下保温1.5h，然后升温至645℃下进行保温30min，随后冷却至温度为350℃，再进行二次熔炼，二次熔炼温度为1550℃，熔炼时间为2h，随后再浇注成型，即得发明的电子产品外壳用高性能挤压铝合金。