[发明专利]一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金及其制备方法

说明书

本发明公开了一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，包括以下重量百分比的原料：Mg 1.2‑1.8％、Fe 0.24‑0.28％、Zn 0.14‑0.18％、Ni 0.10‑0.18％、Mn0.24‑0.26％、V 0.02‑0.08％、Sc 0.05‑0.06％、碳纤维0.04‑0.08％、填料0.08‑0.14％、强度助剂0.12‑0.16％、余量为Al。本发明的目的是提供一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，该外壳用铝合金，强度、拉伸率相比现有技术得到很大提高，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

技术领域

本发明电子产品外壳技术领域，具体涉及一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金及其制备方法。

背景技术

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、移动通信产品等；随着科技的不断发展和人们生活水平的不断提高，各类电子产品已成为人们生活中不可或缺的科技产品，而电子产品外壳是保证电子产品的美观性，因此电子产品外壳应用越来越广泛，铝型材外壳是在以铝拉伸方式得到的铝型材上加工出的外壳，灵活性高，深度可以任意切割，一般内部都有电路板卡槽，只要把电路板直接插入即可，无须再行固定，便捷性是其他种类的外壳无法比拟的，但是铝型材外壳一般防水性比较差，不适合在野外及环境恶劣地方使用，此类外壳具有广泛的应用前景。

现有中国专利文献(公开号：CN106222501B)公开了一种电子产品壳体用挤压铝合金及其制造方法，包括如下组分：Mg：1.0～1.5wt％，Zn：5.0～6.0wt％，Ti：0.01～0.04wt％，余量为Al；控制杂质元素含量如下：Si：＜0.1wt％，Fe：＜0.1wt％，Cu：＜0.05wt％，Mn：＜0.5wt％，Cr：＜0.5wt％，Ga：＜0.05wt％，Sn：＜0.05wt％，V：＜0.05wt％，原料不同，制备的铝合金性能不同，因此本发明经过进一步研究，制备出性能最佳的铝合金外壳。

中国专利文献(公开号：CN 106148779B)公开了一种手机外壳用7003铝合金生产工艺，包括如下步骤：(1)按照如下重量份数比的组分熔铸铝锭：Si<0.30、Mg 0.5-1.0、Fe<0.35、Cu<0.2、Mn<0.3、Cr<0.2、Zn 5.0-6.5、Ti<0.2；(2)对铝锭进行均匀化处理；(3)将铝锭加热到390～410℃；(4)采用挤压机进行挤压，挤压机的出料速度为7～10M/Min；(5)对挤压产品进行冷却，在距挤压机前车壁700～900mm处设置喷水管对挤压产品进行喷水冷却，喷水管相对于产品从挤出机的挤出方向呈垂直设置；(6)冷却后进行锯切；(7)对锯切后产品进行等信道挤压，该外壳用铝合金采用常规原料组合，继而性能不是最佳。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，该外壳用铝合金，强度、拉伸率相比现有技术得到很大提高，具有较高的使用价值和良好的应用前景。

本发明解决技术问题采用如下技术方案：

本发明提供了一种电子产品外壳用高性能挤压铝合金，包括以下重量百分比的原料：

Mg 1.2-1.8％、Fe 0.24-0.28％、Zn 0.14-0.18％、Ni 0.10-0.18％、Mn0.24-0.26％、V0.02-0.08％、Sc 0.05-0.06％、碳纤维0.04-0.08％、填料0.08-0.14％、强度助剂0.12-0.16％、余量为Al。

优选地，所述电子产品外壳用高性能挤压铝合金包括以下重量百分比的原料：