[发明专利]LED光源结温的无损实时测量方法

说明书

本发明提供一种LED光源结温的无损实时测量方法，其包括如下步骤：S1、对待检测的LED光源进行通电，将LED光源通电后发出的光束经光学元件后形成的光学成像投影到屏上；S2、建立LED光源中各LED芯片与光学成像之间的位置对应关系；S3、根据建立的对应关系，分别采集光学成像中各个位置的光束，对光束中LED芯片发出的光进行光谱分析，获得包括对应位置的各LED芯片的光频峰值、宽度信息；S4、建立光谱‑温度关系的标准曲线，结合标准曲线和获得的光谱，确定LED光源中各LED芯片的结温温度。本发明能够实时无损地对每个LED芯片的结温进行测量，并根据测量结果对LED光源的质量、使用寿命作出评价。

技术领域

本发明涉及一种LED光源结温测量技术领域，尤其涉及一种LED光源结温的无损实时测量方法。

背景技术

目前，随着LED的发展，LED光源已经逐步取代了传统光源(如日光灯等)，并在各个领域得到了广泛的应用。为了提供充足的照明，多芯片的LED光源应用而生。然而，由于不同芯片之间性能和质量的差异，各个芯片在工作照明时会有一定的温度差。当该温度差较大时，随着长时间的工作照明，温度最高的芯片会被烧坏，剩余芯片中温度最高的芯片会被依次烧坏，继而导致整个LED光源的报废。因此，对于LED光源的结温进行测量具有重要的意义。然而，现有的LED光源是封装于壳体中的，在不破坏外部壳体的条件下无法直接测量LED芯片的结温温度，而只能获得其周围的结温温度，进而影响了测量结果的准确性。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。

发明内容

本发明旨在提供一种LED光源结温的无损实时测量方法，以克服现有技术中存在的不足。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：

一种LED光源结温的无损实时测量方法，其包括如下步骤：

S1、对待检测的LED光源进行通电，将LED光源通电后发出的光束经光学元件后形成的光学成像投影到屏上；

S2、建立LED光源中各LED芯片与光学成像之间的位置对应关系；

S3、根据建立的对应关系，分别采集光学成像中各个位置的光束，对光束中LED芯片发出的光进行光谱分析，获得包括对应位置的各LED芯片的光频峰值、宽度信息；

S4、建立光谱-温度关系的标准曲线，结合标准曲线和获得的光谱，确定LED光源中各LED芯片的结温温度。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，所述光学元件为透镜组。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，经光学元件形成的光学成像投射于投影屏上。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，所述投影屏上设置有平面直角坐标系，所述光学成像位于所述平面直角坐标系中。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，采集光学成像中各个位置的光束时，将光纤的采集端分别靠近光学成像面中的各个位置进行光束采集。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，所述光纤为玻璃光纤或者石英光纤或者塑料光纤。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，通过热电偶热平衡法或者电流脉冲法单独测量LED芯片结温，并且测量不同结温下的光谱，以此建立LED光谱-温度的标准曲线。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，实际测量的LED芯片结温是通过以上测量光谱信息比较以上测得的光谱-温度比较曲线获得。

作为本发明的LED光源结温的无损实时测量方法的改进，所述测量方法还包括：

对比所有LED芯片结温的数值，当结温值位于额定的温差范围内时，表明LED光源为合格品，否则表明LED光源为不合格品。