[发明专利]具备辐射换热功能的电子芯片散热装置在审
| 申请号： | 201810608608.0 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN108536265A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 徐涛;刘丽芳;吴会军;周孝清;杨丽修 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 江锦利 |
| 地址： | 510000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卡槽 散热肋片 电子芯片 散热装置 中央处理器模组件 辐射换热 吸热涂层 风扇 热传导通道 内侧壁 风道 通孔 固定电子 互相间隔 热量排除 上端固定 侧壁 吸附 下端 配合 芯片 | ||
1.一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；
所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。
2.根据权利要求1所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，还包括：所述卡槽的底部侧壁设有卡扣部件，所述卡扣部件与所述中央处理器模组件的扣合部卡接。
3.根据权利要求1所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，各个所述散热肋片等间距地平行设置。
4.根据权利要求1所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，所述吸热涂层为黑铬吸热涂层、黑镍吸热涂层以及黑钴吸热涂层。
5.根据权利要求1所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，所述卡槽为凹型卡槽，所述凹型卡槽的内侧壁呈平面、弧面或锥面中的任意一种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，所述卡槽的顶部侧壁开设有数个固定槽，每一个所述散热肋片的下端分别插接在对应的所述固定槽中。
7.根据权利要求1-5任一项所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，每一个所述散热肋片与所述卡槽的顶部侧壁一体成型。
8.根据权利要求6的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，所述第一通孔的数量为多个，均匀分布在所述卡槽的侧壁上。
9.根据权利要求7所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，每一个所述散热肋片的底部开设有多个第二通孔。
10.根据权利要求8或9所述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，其特征在于，所述风扇上设有若干个供螺丝锁固并将与所述散热肋片组合的螺合孔。
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