[发明专利]具备辐射换热功能的电子芯片散热装置

说明书

本发明涉及一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个散热肋片的下端固定于卡槽的顶部，且每一个散热肋片互相间隔排列，每一个散热肋片的上端固定风扇；卡槽的侧壁上开设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。上述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置中的卡槽的内侧壁都涂有吸热涂层，在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，吸热涂层能快速吸附热量，减少热量对中央处理器模组件产生的影响；并且散热装置中各个散热肋片互相之间形成热传导通道，各热传导通道与第一通孔相配合形成风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除。

技术领域

本发明涉及散热装置技术领域，特别是涉及一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置。

背景技术

随着电子信息产业的快速发展，电子设备(例如电脑等)已成为人们日常生活中必不可少的设备之一。现如今电子设备越来越智能化，其内部的电气元件也日益增多，例如芯片、电源供电器、磁盘机、光盘机等，每个电气元件在运作过程都会产生大量热量，热量会导致电气元件运行的稳定性以及质量，若热量无法及时排除将导致电子设备运行速度变慢，甚至出现卡顿以及死机现象，及时有效的排除热量(即散热)就显得尤为重要。

对于电子设备中的各种电气元件而言，中央处理器(CPU)芯片所产生的热量最多，在电子设备运行过程中，CPU芯片产生的热量可高达四十瓦以上，CPU芯片是电子设备的核心部件，CPU芯片的散热是保障电子设备运行的关键因素。目前，通常采用在电子设备内部安装风扇或者散热器来对CPU芯片进行散热，但散热效果不佳。

发明内容

基于此，有必要针对现有的在电子设备内部安装风扇或者散热器散热效果不佳的问题，提供一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置。

一种具备辐射换热功能的电子芯片散热装置，包括卡槽、数个散热肋片和风扇，每一个所述散热肋片的下端固定于所述卡槽的顶部，且每一个所述散热肋片互相间隔排列，每一个所述散热肋片的上端固定所述风扇；

所述卡槽的侧壁上开设有第一通孔，所述卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，所述卡槽的底部用于固定电子芯片的中央处理器模组件。

上述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置包括卡槽、数个散热肋片和风扇，其中每一个散热肋片的下端固定在卡槽的顶部，每一个散热肋片之间间隔排列，每一个散热肋片的上端组成一个整体用来安装固定风扇；卡槽的侧壁上设有第一通孔，卡槽的内侧壁涂有吸热涂层，卡槽的底部用于与电子芯片的中央处理器模组件连接(即利用卡槽的底部来将具备辐射换热功能的电子芯片散热装置安装在中央处理器模组件上)；上述的具备辐射换热功能的电子芯片散热装置中的卡槽的内侧壁(即卡槽内部整个表面)都涂有吸热涂层，在电子芯片的中央处理器模组件产生大量热量时，吸热涂层能快速吸附热量，减少热量对中央处理器模组件产生的影响；并且散热装置中各个散热肋片互相之间形成热传导通道，各热传导通道与第一通孔相配合形成风道，风道与风扇相配合能及时将热量排除，最大程度地减少中央处理器模组件产生的热量。

在其中一个实施例中，还包括：所述卡槽的底部侧壁设有卡扣部件，所述卡扣部件与所述中央处理器模组件的扣合部卡接。

在其中一个实施例中，各个所述散热肋片等间距地平行设置。

在其中一个实施例中，所述吸热涂层为黑铬吸热涂层、黑镍吸热涂层以及黑钴吸热涂层。

在其中一个实施例中，所述卡槽为凹型卡槽，所述凹型卡槽的内侧壁呈平面、弧面或锥面中的任意一种。

在其中一个实施例中，所述卡槽的顶部侧壁开设有数个固定槽，每一个所述散热肋片的下端分别插接在对应的所述固定槽中。

在其中一个实施例中，每一个所述散热肋片与所述卡槽的顶部侧壁一体成型。

在其中一个实施例中，所述第一通孔的数量为多个，均匀分布在所述卡槽的侧壁上。