[发明专利]电路板检测方法、系统、可读存储介质、设备及电路板在审

专利信息
申请号: 201810610245.4 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN108693462A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 李帅 申请(专利权)人: 奇酷互联网络科技(深圳)有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 何世磊
地址: 518055 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 光学图像 可读存储介质 电路板检测 红外图像 电路板检测设备 光学成像镜头 红外成像镜头 目标图像区域 电路板 待测电路板 映射区域 接电 故障检测 故障区域 拍摄 电路 检测
【说明书】:

发明提供一种电路板检测方法、系统、可读存储介质、设备及电路板,所述电路板检测设备包括光学成像镜头及红外成像镜头,所述方法应用于电路板检测设备,包括:获取所述光学成像镜头拍摄的待测电路板接电前的光学图像;获取所述红外成像镜头拍摄的所述待测电路板接电后的红外图像,并判断所述红外图像中是否存在亮度异常的目标图像区域;若是,则确定每个所述目标图像区域在所述光学图像上对应的映射区域,并对每个所述映射区域进行标记。本发明当中的电路板检测方法、系统、可读存储介质、设备及电路板,利用光学图像和红外图像的结合,可实现将故障区域标记在光学图像上,大大方便了故障检测,提高检测效率。

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域,特别涉及一种电路板检测方法、系统、可读存储介质、设备及电路板。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是现在电子产品的硬件核心,随着现在电子产品功能的日益复杂,印刷电路板上的电子元器件越来越多且越来越复杂,导致各器件之间的线路越靠越近,以致在线路焊接时,容易发生因线路连锡而导致的短路、及因热冲击或漏焊导致的线路开路等现象,这些因素均将导致对应的器件失效,以致成品电路板的功能不完整,故应在电路板组装成成品之前,对电路板进行检测,以拦截功能不完整的电路板。

现有技术当中,目前采用的电路板检测手段主要是,先对电路板进行通电,并拍摄通电后的电路板的红外图像,由于当某一处的线路短路或开路时,相应地,在通电后,该处线路上的电流极大或为零,这均将导致该处线路产生的热量异常,以致于红外图像在对应区域的亮度存在异常,基于此即可定位出电路板的故障所在。

然而,上述方案存在的技术问题在于,在拍摄得到红外图像后,需要人工肉眼识别亮度异常的区域,效率低,精度差,且工作强度极大。

发明内容

基于此,本发明的目的是提供一种电路板检测方法、系统、可读存储介质、设备及电路板,以提高电路板检测的效率。

根据本发明实施例的一种电路板检测方法,应用于电路板检测设备,所述电路板检测设备包括光学成像镜头及红外成像镜头,所述方法包括:

获取所述光学成像镜头拍摄的待测电路板接电前的光学图像;

获取所述红外成像镜头拍摄的所述待测电路板接电后的红外图像,并判断所述红外图像中是否存在亮度异常的目标图像区域;

若是,则确定每个所述目标图像区域在所述光学图像上对应的映射区域,并对每个所述映射区域进行标记。

另外,根据本发明上述实施例的一种电路板检测方法,还可以具有如下附加的技术特征:

进一步地,所述电路板检测设备还包括一供电机构,在所述获取所述光学成像镜头拍摄的待测电路板接电前的光学图像的步骤之后,还包括:

根据所述光学图像,定位出所述待测电路板上的电源接入点的位置信息;

向所述供电机构发送所述电源接入点的位置信息,以使所述供电机构移动至连接所述电源接入点。

进一步地,所述待测电路板上设有多个光学定位点,所述待测电路板放置于一承载台上,所述根据所述光学图像,定位出所述待测电路板上的电源接入点的位置信息的步骤包括:

获取每个所述光学定位点在所述光学图像上的位置信息,并根据每个所述光学定位点的位置信息确定所述待测电路板在所述承载台上的摆放位置;

根据所述待测电路板在所述承载台上的摆放位置,确定出所述电源接入点的位置信息。

进一步地,所述判断所述红外图像中是否存在亮度异常的目标图像区域的步骤包括:

将所述红外图像与所述待测电路板的标准红外图像的相应区域进行亮度对比;

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