[发明专利]高集成智能功率模块及空调器在审
申请号: | 201810610893.X | 申请日: | 2018-06-13 |
公开(公告)号: | CN110601550A | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 甘弟;冯宇翔 | 申请(专利权)人: | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/00 | 分类号: | H02M7/00;H02M1/44;H05K7/20 |
代理公司: | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人: | 唐文波 |
地址: | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路布线层 智能功率模块 高集成 空调器 功率开关管 散热基板 安装位 整流桥 电子元件安装 节能减排 热效率 电控板 电连接 分立 功耗 元器件 发热 装配 空调 | ||
1.一种高集成智能功率模块,其特征在于,所述高集成智能功率模块包括:
散热基板;
电路布线层,设置于所述散热基板的一侧表面,所述电路布线层具有供所述高集成智能功率模块的电子元件安装的安装位;
整流桥、PFC功率开关管模块及多个IPM模块,设置于对应的所述电路布线层的安装位上;其中,
所述整流桥、所述PFC功率开关管模块及多个所述IPM模块通过所述电路布线层依次电连接。
2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述多个功率模块至少包括风机IPM模块和压缩机IPM模块。
3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述压缩机IPM模块包括压缩机功率驱动芯片及多个第一功率开关管,所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与多个所述第一功率开关管的受控端一一对应连接;其中,
所述第一功率开关管,为SiC型IGBT,或者SiC型MOSFET,或者GaN型HEMT。
4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述压缩机IPM模块还包括多个快速恢复二极管,多个所述快速恢复二极管的数量及位置与所述第一功率开关管对应设置;其中,
所述快速恢复二极管,为硅二极管。
5.如权利要求2所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述风机IPM模块包括风机功率驱动芯片及多个第二功率开关管,所述风机功率驱动芯片的多个输出端与多个所述第二功率开关管的受控端一一对应连接;其中,
所述第二功率开关管,为逆导型IGBT。
6.如权利要求1所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述PFC功率开关管模块包括PFC功率开关管、PFC功率驱动芯片及第一二极管,所述PFC功率驱动芯片的输出端与所述PFC功率开关管的受控端连接,所述PFC功率开关管的输入端用于接入外部电感,并与所述第一二极管的阳极连接,所述第一二极管的阴极与多个所述IPM模块的输入端连接;其中,
所述第三功率开关管,为SiC型IGBT,或者SiC型MOSFET,或者GaN型HEMT;
所述第一二极管,为硅二极管。
7.如权利要求1至6任意一项所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述高集成智能功率模块还包括绝缘层,所述绝缘层贴夹设于所述散热基板与所述电路布线层之间;其中,
所述绝缘层的厚度为70~150um。
8.如权利要求1至6任意一项所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述散热基板为高导热散热基板。
9.如权利要求1至6任意一项所述的高集成智能功率模块,其特征在于,所述高集成智能功率模块还包括金属绑线,所述金属绑线通过超声波粘合工艺连接所述整流桥、所述PFC功率开关管模块、多个所述IPM模块及所述电路布线层。
10.一种空调器,其特征在于,包括如权利要求1至9任意一项所述的高集成智能功率模块。
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