[发明专利]高集成智能功率模块及空调器

说明书

本发明公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：散热基板；电路布线层，设置于散热基板的一侧表面，电路布线层具有供高集成智能功率模块的电子元件安装的安装位；整流桥、PFC功率开关管模块及多个IPM模块，设置于对应的电路布线层的安装位上；其中，整流桥、PFC功率开关管模块及多个IPM模块通过电路布线层依次电连接。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种高集成智能功率模块及空调器。

背景技术

随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗，节约能量成为研究人员的努力方向。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及空调器，旨在提高集成智能高集成智能功率模块的集成度，实现风机及压缩机的一体化驱动控制，减小电控板的体积，方便安装问题，实现节能减排。

为实现上述目的，本发明提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：

散热基板；

电路布线层，设置于所述散热基板的一侧表面，所述电路布线层具有供所述高集成智能功率模块的电子元件安装的安装位；

整流桥、PFC功率开关管模块及多个IPM模块，设置于对应的所述电路布线层的安装位上；其中，

所述整流桥、所述PFC功率开关管模块及多个所述IPM模块通过所述电路布线层依次电连接。

可选地，所述多个功率模块至少包括风机IPM模块和压缩机IPM模块。

可选地，所述压缩机IPM模块包括压缩机功率驱动芯片及多个第一功率开关管，所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与多个所述第一功率开关管的受控端一一对应连接；其中，

所述第一功率开关管，为SiC型IGBT，或者SiC型MOSFET，或者GaN型HEMT。

可选地，所述压缩机IPM模块还包括多个快速恢复二极管，多个所述快速恢复二极管的数量及位置与所述第一功率开关管对应设置；其中，

所述快速恢复二极管，为硅二极管。

可选地，所述风机IPM模块包括风机功率驱动芯片及多个第二功率开关管，所述风机功率驱动芯片的多个输出端与多个所述第二功率开关管的受控端一一对应连接；其中，

所述第二功率开关管，为逆导型IGBT。

可选地，所述PFC功率开关管模块包括PFC功率开关管、PFC功率驱动芯片及第一二极管，所述PFC功率驱动芯片的输出端与所述PFC功率开关管的受控端连接，所述PFC功率开关管的输入端用于接入外部电感，并与所述第一二极管的阳极连接，所述第一二极管的阴极与多个所述IPM模块的输入端连接；其中，

所述第三功率开关管，为SiC型IGBT，或者SiC型MOSFET，或者GaN型HEMT；

所述第一二极管，为硅二极管。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层，所述绝缘层贴夹设于所述散热基板与所述电路布线层之间；其中，

所述绝缘层的厚度为70～150um。

可选地，所述散热基板为高导热散热基板。