[发明专利]用于等离子体处理至少一个表面的方法和装置

权利要求书

1.用于等离子体处理至少一个表面的方法，其中从等离子体喷嘴(1)引导等离子体流(7a)并且将至少一个表面设置在等离子体喷嘴(1)中的开口(21)的流方向延伸的开口横截面之外，和将等离子体流(7a)转向到所述至少一个表面上, 其特征在于使用具有胶粘剂层(22d、23d)的胶带(22、23)，其包括至少一个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)，将胶带侧面(22a、22b、23a、23b)垂直于开口(21)的横截面区域设置并且进行等离子体处理，其中所述至少一个表面为所述至少一个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于从开口(21)出来的等离子体流(7a)在挡板(20)处转向并且所述至少一个表面横向于开口(21)的横截面区域设置。

3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于等离子体流(7a)在挡板(20)处分开并且分开的等离子体流同时转向到不同的方向上，和分开的等离子体流各自被引导到不同的表面上。

4.根据权利要求1或2的方法，其特征在于胶带(22、23)具有两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)并且将两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)同时用等离子体处理。

5.根据权利要求1或2的方法，其特征在于将具有两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)的胶带(22、23)设置在两个等离子体喷嘴(1)之间，并且在各情况下将胶带(22、23)的两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)各自设置在两个等离子体喷嘴(1)的流方向延伸的开口横截面之外。

6.根据权利要求1或2的方法，其特征在于胶带侧面(22a、22b、23a、23b)具有压敏粘性并且等离子体流(7a)向胶带侧面(22a、22b、23a、23b)施加钝化涂层。

7.根据权利要求1或2的方法，其特征在于使用具有一个胶粘剂侧和两个胶带侧面(22a、22b、23a、23b)的胶带(22、23)，并且将胶带的一个胶粘剂侧加衬，并且仅将胶带侧面(22a、22b、23a、23b)钝化。

8.根据权利要求1或2的方法，其特征在于所述至少一个表面覆盖有硅氧化物涂层。

9.根据权利要求1或2的方法，其特征在于通过等离子体处理、通过借助于电场激发和电离工艺气体并将激发的气体引导至表面上而将所述表面活化。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于所述工艺气体为空气。

11.根据权利要求9的方法，其特征在于将所述工艺气体与前体掺混。

12.根据权利要求11的方法，其特征在于所述前体为气态化合物，该气态化合物包括硅烷或丙烯酸。

13.根据权利要求9的方法，其特征在于表面处理在大气压下或接近大气压下进行。

14.根据权利要求10的方法，其特征在于迫使空气以5-6巴的压力通过工艺气体通道。

15.根据权利要求1或2的方法，其特征在于所述转向在90° ± 10°的角度下进行。

16.根据权利要求15的方法，其特征在于所述转向在90° ± 5°的角度下进行。

17.根据权利要求6的方法，其特征在于在胶带侧面(22a、22b、23a、23b)的整个区域上施加钝化涂层。

18.根据权利要求7的方法，其特征在于在胶带侧面(22a、22b、23a、23b)的整个区域上施加钝化涂层。