[发明专利]用于等离子体处理至少一个表面的方法和装置

说明书

本发明涉及用于等离子体处理至少一个表面的方法和装置，其中从等离子体喷嘴(1)引导等离子体流(7a)并且将至少一个表面设置在等离子体喷嘴(1)中的开口(21)的流方向延伸的开口横截面之外，和将等离子体流(7a)转向到所述至少一个表面上。

技术领域

本发明涉及用于等离子体处理至少一个表面的方法。本发明还涉及具有至少一个表面和用于等离子体处理所述至少一个表面的设备的装置。

背景技术

使用胶带卷、尤其是来自tesa SE的ACX^plus系列，已经发现的缺点是：在与其它制品接触或堆叠时，胶带侧面显示粘贴(粘住，stick)的倾向。为了抵消这种不希望的效果，典型地将硅化侧面片(圆盘，disc)放置在卷的端面上。在ACX^plus产品的情况下，出于安全起见每卷使用两个侧面片；在膜状产品的情况下，仅一个侧面片是足够的。这些片同时防止在运输或加工期间被粘合至压敏胶粘剂的颗粒的污染。在使用这样的侧面片的情况下，对于卷尺寸和包装，必须将它们适当地修整。对于通过机器的加工和手动地加工，侧面片需要随后的移除和在使用后在端面上的更换。总而言之，硅化侧面插入物的使用意味着不可忽视的劳动力成本和精力。

对于胶带侧面上的粘性的钝化(去活化)，已经存在多种解决方案。

通过加压粉化处理胶带侧面，使得施加的滑石或施加的玻璃珠导致剥离粘附性的降低。该过程对胶带卷的光学性质是有害的。而且，由于一些牢固粘附的滑石颗粒而存在污染，这在许多应用中是不合乎期望的。同时，无法确保钝化的长期稳定性，因为在较高的温度下，所施加的颗粒陷入胶粘剂中或变成被胶粘剂包围。

作为另一解决方案，使用常规的清漆担任胶带侧面的涂层。在此，由于需要干燥，处理时间非常长。同时，例如，对于3g/m²的高施用率，观察到相对高的展开力。向清漆添加水减少膜的形成，容许展开力降低到正常水平。

WO 2008/095653 A描述了用于钝化压敏胶带的边缘的方法，其中钝化通过如下完成：将压敏胶粘剂在边缘上物理或化学交联或者将造成胶粘效果的压敏胶粘剂中的结构物理或化学破坏。这是通过如下实现的：将交联剂施加至胶带侧面，随后进行UV或IR照射、电子照射、γ照射或等离子体处理。所公开的交联剂包括环氧化物、胺、异氰酸酯、过氧化物或多官能硅烷。缺点是该方法的相对不灵活和不便的结构。

EP 1 373 423描述了用于通过如下将胶带卷的边缘面的胶粘剂层钝化的方法：施加可辐射交联的丙烯酸酯、丙烯酸酯低聚物和丙烯酸酯预聚物，并使用电离和电磁辐射进行固化。

US 2010/004 47 530描述了使用如下的间接施加方法涂覆胶带卷的胶带侧面的方法：其中采用可辐射固化的清漆或热熔性聚合物。

EP 1 129 791 A2描述了用于制造抗胶粘性涂层的方法，其中通过低压等离子体聚合而将抗胶粘性层施加至幅面形式的材料，该幅面形式的材料被连续地牵引通过承载低压等离子体的等离子体区。特别地对于胶带的背面和剥离(脱模)材料，制造借助于等离子体聚合成形的抗胶粘性涂层。

特别地，胶带的直接等离子体处理的不利方面是：等离子体具有200℃-250℃的高温并且胶带的胶粘剂层和载体材料两者均暴露于可破坏它们的热输入。

发明内容

因此，本发明的目的是提供容许更温和地等离子体处理表面的方法和装置(布置)。

关于所述方法，通过以下方法实现目的。

1.用于等离子体处理至少一个表面的方法，其中从等离子体喷嘴(1)引导等离子体流(7a)并且将至少一个表面设置在等离子体喷嘴(1)中的开口(21)的流方向延伸的开口横截面之外，和将等离子体流(7a)转向到所述至少一个表面上。