[发明专利]系统级芯片的实现方法在审

专利信息
申请号: 201810612220.8 申请日: 2018-06-14
公开(公告)号: CN110609805A 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 赵立新;俞大立;冯挺;黄泽 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: G06F15/78 分类号: G06F15/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 动态存储器 晶圆级封装 系统级芯片 存储模块 逻辑芯片 带宽需求 降低系统 数据分流 系统整体 芯片实现 可配置 与逻辑 功耗
【权利要求书】:

1.一种系统级芯片的实现方法,其特征在于,系统级芯片包括:

逻辑芯片;

与逻辑芯片实现晶圆级封装的动态存储器;

所述晶圆级封装的动态存储器可配置N个存储模块以对应1个逻辑芯片,其中N为大于等于2的自然数。

2.根据权利要求1所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述可配置的动态存储器的存储模块是通过划片槽分隔开的。

3.根据权利要求1所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述晶圆级封装的动态存储器在制造过程中光罩的曝光尺寸大小与逻辑芯片在制造过程中光罩的曝光尺寸大小相同。

4.根据权利要求3所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述晶圆级封装的动态存储器的光罩的一次曝光包括:12乘12个可配置存储模块。

5.根据权利要求1所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,通过改动至少一层光罩设计,匹配不同大小或不同类型的逻辑芯片。

6.根据权利要求5所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述改动至少一层光罩设计包括:至少设置一条总线于划片槽区域;

所述总线电性连接至少一个可配置存储模块,所述总线通过晶圆级封装与所述逻辑芯片内的电路实现电性连接。

7.根据权利要求1所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述晶圆级封装的动态存储器与逻辑芯片之间是通过混合键合方式连接的。

8.根据权利要求7所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述混合键合方式还提供冗余,所述冗余设置用于进行修复。

9.根据权利要求1所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述逻辑芯片包括:逻辑控制模块、外部存储器接口模块。

10.根据权利要求9所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述系统级芯片还包括:与逻辑芯片的外部存储器接口模块相连的片外动态存储器。

11.根据权利要求1所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述逻辑芯片为人工智能芯片,所述人工智能芯片的动态存储器的N个存储模块中至少一半与所述人工智能芯片内的电路通过晶圆级封装直接实现电性连接,以实现较大的数据交换速度。

12.根据权利要求11所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述人工智能芯片包括:若干重复的人工智能运算模块;所述重复的人工智能运算模块的重复方式与晶圆级封装的动态存储器的存储模块的重复方式相似,以提高布线的效率。

13.根据权利要求1所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述逻辑芯片为基带芯片,所述基带芯片的功能模组至少包括:调制解调器模块、屏幕驱动模块。

14.根据权利要求13所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,所述基带芯片的调制解调器模块工作时,可将片外动态存储器关闭,而基带芯片的调制解调器模块相连的晶圆级封装的动态存储器中相对应的存储模块保持工作,以减少功耗。

15.根据权利要求13所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,设置第一总线,所述基带芯片的调制解调器模块通过第一总线直接访问晶圆级封装的动态存储器的特定存储模块;不和基带芯片的全局的数据总线冲突,实现并行的数据读取。

16.根据权利要求13所述的系统级芯片的实现方法,其特征在于,设置第二总线,所述基带芯片的屏幕驱动模块通过第二总线直接访问晶圆级封装的动态存储器的特定存储模块;不和基带芯片的全局的数据总线冲突,实现并行的数据读取。

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