[发明专利]一种带卡扣结构的功率模块引线框架在审
| 申请号： | 201810612604.X | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110610918A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 农一清;吴健康 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱拓芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/32 |
| 代理公司： | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引线框架 直柄 功率模块 左右两侧 卡扣 扣身 产品良率 模具成型 模块封装 电性能 缓冲垫 扣结构 偏移 带卡 受力 自动化 | ||
【权利要求书】：
1.一种带卡扣结构的功率模块引线框架，其特征在于：它包含引线框架(1)、卡扣(2)，所述的卡扣(2)包含扣身(21)、直柄(22)、扣抓(23)，两个直柄(22)分别固定连接在扣身(21)的左右两侧，两个直柄(22)的相对应外侧分别设置有扣抓(23)，两个卡扣(2)分别固定连接在引线框架(1)的左右两侧。
2.根据权利要求1所述的一种带卡扣结构的功率模块引线框架，其特征在于：所述的两个卡扣(2)分别垂直于引线框架(1)的平面。
3.根据权利要求1所述的一种带卡扣结构的功率模块引线框架，其特征在于：所述的两个卡扣(2)在引线框架(1)上的X轴向位置相对应。
4.根据权利要求1所述的一种带卡扣结构的功率模块引线框架，其特征在于：所述的两个卡扣(2)为模具冲压成型的卡扣。
5.根据权利要求1所述的一种带卡扣结构的功率模块引线框架，其特征在于：所述的两个扣抓(23)的尺寸大于PCB板固定孔尺寸。
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