[发明专利]一种带卡扣结构的功率模块引线框架在审
申请号: | 201810612604.X | 申请日: | 2018-06-14 |
公开(公告)号: | CN110610918A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 农一清;吴健康 | 申请(专利权)人: | 深圳市爱拓芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/32 |
代理公司: | 11427 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线框架 直柄 功率模块 左右两侧 卡扣 扣身 产品良率 模具成型 模块封装 电性能 缓冲垫 扣结构 偏移 带卡 受力 自动化 | ||
一种带卡扣结构的功率模块引线框架,它涉及功率模块引线框架技术领域。它包含引线框架、卡扣,所述的卡扣包含扣身、直柄、扣抓,两个直柄分别固定连接在扣身的左右两侧,两个直柄的相对应外侧分别设置有扣抓,两个卡扣分别固定连接在引线框架的左右两侧,通过模具成型的卡扣两端带有扣抓,在模块封装时不会因为受力产生偏移,提高产品良率及电性能的一致性,无需使用缓冲垫,便于引线框架包装的自动化。
技术领域
本发明涉及功率模块引线框架技术领域,具体涉及一种带卡扣结构的功率模块引线框架。
背景技术
功率模块在包括空调、洗衣机等电机驱动、电力电子领域有着广泛的应用。功率模块的是由驱动电路和功率芯片两个部分组成。驱动电路部分往往是焊接在一块PCB板上,功率芯片焊接在引线框架的功率芯片基岛上。在一种引线框架的设计方案中,驱动电路PCB板可以通过引线框架的卡扣进行连接。
根据图1带卡扣A2的引线框架A1由于卡扣A2是垂直于整个引线框架A1的主平面,在Z轴方向卡扣A2经模具冲压后尺寸大于PCB板固定孔尺寸,则PCB很好的固定在引线框架A1上,避免在模块封装时PCB板受力产生偏移。
根据图2现有技术的功率模块引线框架在包装叠放引线框架A1时,在引线框架中间加入厚度略大于引线框架卡扣A2 Z轴方向尺寸的塑料缓冲垫A3,使得叠放时上下两条引线框架A1上的卡扣A2不会接触。
该方案增加了引线框架的包装材料成品,同时也增加引线框架包装自动化的难度,另外引线框架使用时的自动化难度也增加。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种带卡扣结构的功率模块引线框架,通过模具成型的卡扣两端带有扣抓,在模块封装时不会因为受力产生偏移,提高产品良率及电性能的一致性,无需使用缓冲垫,便于引线框架包装的自动化。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案是:它包含引线框架1、卡扣2,所述的卡扣2包含扣身21、直柄22、扣抓23,两个直柄22分别固定连接在扣身21的左右两侧,两个直柄22的相对应外侧分别设置有扣抓23,两个卡扣2分别固定连接在引线框架1的左右两侧。
所述的两个卡扣2分别垂直于引线框架1的平面。
所述的两个卡扣2在引线框架1上的X轴向位置相对应。
所述的两个卡扣2为模具冲压成型的卡扣。
所述的两个扣抓23的尺寸大于PCB板固定孔尺寸。
本发明的工作原理:使用模具冲压成型的两个卡扣2分别固定连接在引线框架1的左右两侧,且两个卡扣2上设置有两个扣抓23,PCB板通过两个卡扣2上的两个扣抓23直接卡在引线框架1上,在模块封装时不会因为受力产生偏移,提高产品良率及电性能的一致性。
采用上述技术方案后,本发明有益效果为:通过模具成型的卡扣两端带有扣抓,在模块封装时不会因为受力产生偏移,提高产品良率及电性能的一致性,无需使用缓冲垫,便于引线框架包装的自动化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术卡扣A2的结构示意图;
图2是现有技术引线框架A1包装叠放示意图;
图3是本发明中卡扣2的结构示意图;
图4是本发明中卡扣2的俯视图。
附图标记说明:引线框架1、卡扣2、扣身21、直柄22、扣抓23。
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