[发明专利]耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法

权利要求书

1.一种耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供主剂和导电填料，所述主剂包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚已内酯、乙烯-辛烯共聚物、异氰酸酯化合物、有机溶剂以及助剂；

S2、将所述导电填料经过预处理，再将所述主剂中的各成分加入至搅拌器中，于20-60℃下搅拌10-30分钟，得到混合物；

S3、将所述混合物升温至80-150℃，向其中加入所述经过预处理后的导电填料，搅拌研磨分散处理1-4小时后，降温至15-60℃，真空蒸馏后得到所述耐低温电磁屏蔽粘合剂。

2.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述主剂按重量计包括：聚酯多元醇100-300份、聚醚多元醇100-200份、聚已内酯60-120份、异氰酸酯化合物150-350份、有机溶剂100-200份以及助剂60-100份。

3.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：步骤S21、将所述混合物在45-55℃下进行预热处理。

4.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述主剂和导电填料的质量比为2:1至1:3。

5.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述导电填料通过配位型钛酸酯偶联剂进行预处理。

6.如权利要求1所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述导电填料选自镍粉、银粉、铜粉和铝粉中的任一种或多种。

7.如权利要求6所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述导电填料为银包铜和/或银包铝。

8.如权利要求1至7中任一项所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述助剂包括扩链剂、增塑剂和交联剂，所述扩链剂在所述助剂中的含量为1-20wt％，所述增塑剂在所述助剂中的含量为1-20wt％，所述交联剂在所述助剂中的含量为20-80wt％。

9.如权利要求1至7中任一项所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述异氰酸酯化合物为聚亚甲基聚苯基异氰酸酯，其粘度为50-200CPS/25℃。

10.如权利要求1至7中任一项所述的耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，所述聚酯多元醇由一种或多种碳原子数为2-8的有机酸与乙二醇、丙二醇、一缩二乙二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、1,4-丁二醇中的一种或多种缩合成的；所述聚醚多元醇具有环氧乙烷、甲基丙二醇、环氧丙烷或者环氧丁烷的一种或多种的结构单元，其平均羟基官能度为2.5-4.0，其数均分子量为800-6000。