[发明专利]耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法

说明书

本发明涉及一种耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，包括以下步骤：S1、提供主剂和导电填料，主剂包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚已内酯、乙烯‑辛烯共聚物、异氰酸酯化合物、有机溶剂以及助剂；S2、将导电填料经过预处理，再将主剂中的各成分加入至搅拌器中，于20‑60℃下搅拌10‑30分钟，得到混合物；S3、将混合物升温至80‑150℃，向其中加入经过预处理后的导电填料，搅拌研磨分散处理1‑4小时后，降温至15‑60℃，真空蒸馏后得到耐低温电磁屏蔽粘合剂。该制备方法流程步骤简单，且能制备得到粘度较高、凝胶时间较短的具有电磁屏蔽效果的粘合剂。

技术领域

本发明涉及一种耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法。

背景技术

目前，显示设备对电磁兼容环境下的适应性需要更高的要求，例如武器显示系统，飞机机舱显示系统，医疗显示系统或特殊工业控制显示系统，上述设备往往需要在低温环境下使用。但是目前的电磁屏蔽粘合剂无法满足其使用需要，当使用环境温度低时，粘合剂的粘接活性低，且粘接的部位容易裂开。

并且，现有的粘合剂在制备过程中往往是将原料随意混合，其所制备得到的粘合剂均匀性较差，胶膜厚度难控，初粘力差，凝胶时间长。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制备得到能在低温环境下使用，且粘度较高、凝胶时间较短的具有电磁屏蔽效果的粘合剂的方法。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐低温电磁屏蔽粘合剂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供主剂和导电填料，所述主剂包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚已内酯、乙烯-辛烯共聚物、异氰酸酯化合物、有机溶剂以及助剂；

S2、将所述导电填料经过预处理，再将所述主剂中的各成分加入至搅拌器中，于20-60℃下搅拌10-30分钟，得到混合物；

S3、将所述混合物升温至80-150℃，向其中加入所述经过预处理后的导电填料，搅拌研磨分散处理1-4小时后，降温至15-60℃，真空蒸馏后得到所述耐低温电磁屏蔽粘合剂。

进一步地，所述主剂按重量计包括：聚酯多元醇100-300份、聚醚多元醇100-200份、聚已内酯60-120份、异氰酸酯化合物150-350份、有机溶剂100-200份以及助剂60-100份。

进一步地，所述制备方法还包括：步骤S21、将所述混合物在45-55℃下进行预热处理。

进一步地，所述主剂和导电填料的质量比为2:1至1:3。

进一步地，所述主剂和导电填料的质量比为1:1.5。

进一步地，所述导电填料通过配位型钛酸酯偶联剂进行预处理，以避免与树脂和其它酯类助剂发生酯交换反应，适用于本发明中的聚酯。

进一步地，所述导电填料选自镍粉、银粉、铜粉和铝粉中的任一种或多种。

进一步地，所述导电填料为银包铜和/或银包铝。

进一步地，所述助剂包括扩链剂、增塑剂和交联剂，所述扩链剂在所述助剂中的含量为1-20wt％，所述增塑剂在所述助剂中的含量为1-20wt％，所述交联剂在所述助剂中的含量为20-80wt％。

进一步地，所述异氰酸酯化合物为聚亚甲基聚苯基异氰酸酯，其粘度为50-200CPS/25℃。

进一步地，所述聚酯多元醇由一种或多种碳原子数为2-8的有机酸与乙二醇、丙二醇、一缩二乙二醇、三羟甲基丙烷、季戊四醇、1,4-丁二醇中的一种或多种缩合成的。