[发明专利]一种芯片清洗装置在审
| 申请号： | 201810616835.8 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108511329A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 潘咏民 | 申请（专利权）人： | 德阳帛汉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李华;温黎娟 |
| 地址： | 618500 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传送带 芯片 清洗装置 操作台 芯片清洗装置 清洗过程 稳定放置 芯片清洗 转动路径 弯折的 限位块 滑动 带体 受力 位块 送入 支撑 | ||
1.一种芯片清洗设备，包括操作台，其特征在于，所述操作台上设有用于输送芯片的传送带，所述传送带的宽度小于或等于芯片两侧Pin脚之间的间距，所述传送带的厚度大于或等于芯片的Pin脚的高度；所述传送带上方设置有限位块；所述传送带的转动路径上设有清洗装置。
2.如权利要求1所述的芯片清洗设备，其特征在于，所述传送带的外周面上相间设置有城墙状的凸出结构和凹陷结构，所述凸出结构上表面的长度大于或等于芯片的长度；所述限位块与所述凸出结构上表面之间的间距相等。
3.如权利要求2所述的芯片清洗设备，其特征在于，所述凸出结构平行于传送带转动方向的两条侧边上设有凸条。
4.如权利要求1所述的芯片清洗设备，其特征在于，所述清洗装置包括冲水头和由电机驱动的毛刷，所述冲水头和毛刷设置在传送带两侧，所述冲水头的喷水方向朝向所述限位块和传送带之间的间隙。
5.如权利要求4所述的芯片清洗设备，其特征在于，所述清洗装置包括第一清洗模块、第二清洗模块；所述第一清洗模块包括不少于两个的圆饼形毛刷，分设在所述传送带两侧；所述第二清洗模块包括不少于两个的圆条形毛刷，分设在所述传动带两侧，所述圆条形毛刷的轴线和圆饼形毛刷的轴线垂直。
6.如权利要求5所述的芯片清洗设备，其特征在于，所述传送带的转动路径上设有两个第一清洗模块和一个第二清洗模块，所述第二清洗模块设置在两个第一清洗模块之间。
7.如权利要求1所述的芯片清洗设备，其特征在于，所述操作台上设有防护罩，所述防护罩活动设置在操作台上，所述防护罩上设有用于使传送带伸出的进料口和出料口。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
