[发明专利]一种芯片清洗装置在审
申请号: | 201810616835.8 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108511329A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 潘咏民 | 申请(专利权)人: | 德阳帛汉电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
代理公司: | 成都市集智汇华知识产权代理事务所(普通合伙) 51237 | 代理人: | 李华;温黎娟 |
地址: | 618500 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送带 芯片 清洗装置 操作台 芯片清洗装置 清洗过程 稳定放置 芯片清洗 转动路径 弯折的 限位块 滑动 带体 受力 位块 送入 支撑 | ||
本发明公开一种芯片清洗设备,包括操作台,所述操作台上设有用于输送芯片的传送带,所述传送带的宽度小于或等于芯片两侧Pin脚之间的间距,所述传送带的厚度大于或等于芯片的Pin脚的高度;所述传送带上方设置有限位块;所述传送带的转动路径上设有清洗装置。过设置限位块使得芯片能稳定放置在传送带上送入清洗装置中,在清洗过程中不发生滑动;同时由于传送带带体的支撑,避免了Pin脚受力发生弯折的情况出现。
技术领域
本发明涉及集成电路芯片加工领域,具体涉及一种芯片清洗装置。
背景技术
芯片泛指所有的电子元器件,是集成电路的载体。它是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。芯片是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,芯片主体两侧设有用于与外界电路连通的Pin脚。
芯片生产出来后,为了便于后续的装配使用,还会经过多道工序处理,其中包括在Pin脚上进行焊锡。由于焊锡过程中有掺杂焊锡膏且焊锡的温度较高,会生成不少杂质附着在Pin脚上,因此在完成焊锡后需要对芯片进行清洗。由于杂质附着较为牢固,直接水冲的效果不理想,在清洗过程中还需要借助毛刷将杂质刷除。
问题在于,为了保证刷洗效果,毛刷在清洗时会对Pin脚施加一定的压力,然而Pin脚的结构强度较弱,容易施力过大导致Pin脚弯曲甚至折断,造成芯片报废。
发明内容
有鉴于此,本申请提供一种芯片清洗装置,通过设置限位块使得芯片能稳定放置在传送带上送入清洗装置中,在清洗过程中不发生滑动;同时由于传送带带体的支撑,避免了Pin脚受力发生弯折的情况出现。
为解决以上技术问题,本发明提供的技术方案是一种芯片清洗设备,包括操作台,所述操作台上设有用于输送芯片的传送带,所述传送带的宽度小于或等于芯片两侧Pin脚之间的间距,所述传送带的厚度大于或等于芯片的Pin脚的高度;所述传送带上方设置有限位块;所述传送带的转动路径上设有清洗装置。
优选的,所述传送带的外周面上相间设置有城墙状的凸出结构和凹陷结构,所述凸出结构上表面的长度大于或等于芯片的长度;所述限位块与所述凸出结构上表面之间的间距相等。
优选的,所述凸出结构平行于传送带转动方向的两条侧边上设有凸条。
优选的,所述清洗装置包括冲水头和由电机驱动的毛刷,所述冲水头和毛刷设置在传送带两侧,所述冲水头的喷水方向朝向所述限位块和传送带之间的间隙。
优选的,所述清洗装置包括第一清洗模块、第二清洗模块;所述第一清洗模块包括不少于两个的圆饼形毛刷,分设在所述传送带两侧;所述第二清洗模块包括不少于两个的圆条形毛刷,分设在所述传动带两侧,所述圆条形毛刷的轴线和圆饼形毛刷的轴线垂直。
优选的,所述传送带的转动路径上设有两个第一清洗模块和一个第二清洗模块,所述第二清洗模块设置在两个第一清洗模块之间。
优选的,所述操作台上设有防护罩,所述防护罩活动设置在操作台上,所述防护罩上设有用于使传送带穿出的进料口和出料口。
本申请与现有技术相比,其有益效果为:
这里所说的高度,是Pin脚的脚尖到芯片本体的底面所在平面的最短距离;由于芯片两侧的Pin脚通常呈镜像对称设置的,所以当一个芯片通过Pin脚支撑放置在平面上时,芯片本体的底面与平面间间距的距离即为Pin脚的高度。传送带宽度小于等于Pin脚之间的间距,芯片放置在传送带上表面上时两侧的Pin脚可以与传送带的侧壁贴合。传送带的的厚度大于或等于芯片的Pin脚高度,所以在清洗芯片时,传送带带体可以保证对Pin脚的充分支撑,毛刷压到Pin脚上时不会导致Pin脚的弯曲折断。由于传送带上方设有限位块,将芯片在移动过程中竖直方向上的移动自由度限制住,所以清洗时芯片能稳固地设置在传送带上不掉落。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造