[发明专利]一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法和系统

权利要求书

1.一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法，所述的方法包括固晶工序以及在固晶工序之后的点胶或molding工序，其特征在于，所述的方法包括如下步骤：

步骤1：通过固晶机自动将固晶胶布施到LED半导体上；

步骤2：自动出料后通过暂存机将步骤1得到LED半导体中不合格品予以缓存，合格品自动输送到第一加热设备；

步骤3：第一加热设备通过逐片加热的方式对固晶胶进行加热；

步骤4：步骤3处理后的LED半导体经过检测后进行通过点胶机或molding设备进行点胶或molding操作；

步骤5：将点胶或molding操作后的LED半导体经过缓存机缓存一段时间后进行步骤6；

步骤6：将LED半导体逐片输入到第二加热设备中进行加热固化。

2.根据权利要求1所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，所述的步骤3中第一加热设备为隧道式的固化炉或者垂直循环固化机，所述的LED半导体在第一加热设备中加热温度从70-85℃逐渐升温至180-190℃，然后再降温至110-140℃。

3.根据权利要求2所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，所述的第一加热设备为隧道式的固化炉，所述的第一加热设备分为8-12个温度段。

4.根据权利要求3所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，步骤1中的固晶胶为道康宁OE8002，粘度10000-12000cP；

从前至后，其温度分布为75-85℃、80-90℃、90-130℃、110-155℃、150-175℃、150-175℃、170-185℃、180-190℃、180-190℃、160-170℃、130-150℃、110-120℃。

5.根据权利要求3所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，步骤1中的固晶胶为信越SMP2820银胶，粘度18000-22000cP；

从前至后，其温度分布为75-85℃、80-90℃、80-100℃、100-135℃、125-140℃、150-175℃、170-185℃、180-190℃、180-190℃、160-180℃、150-160℃、130-140℃。

6.根据权利要求4或5所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，所述的步骤3中，LED半导体在固化炉中的传输速度为600-1200mm/min。

7.根据权利要求1所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，所述的第二加热设备包括预热段和加热段；

所述的LED半导体在预热段中的加热温度为60-130℃；时间为5-10min；

所述的LED半导体在加热段中的加热峰值温度为180-200℃；加热段中的温度先升高后降低或先升高后恒温，时间为10-25min。

8.根据权利要求7所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，所述的步骤5中的缓存时间为2-10min。

9.根据权利要求8所述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法，其特征在于，所述的步骤6中，所述的预热段分为6-8温区，所述的加热段分为12-14温区；所述的预热段中温度逐渐升高，起始温度为70-80℃，结束温度为90-110℃；所述的加热段分为12个等长温区，峰值温度为180-190℃。

10.一种半导体生产系统，其特征在于，包括依次设置的固晶机、暂存机、第一加热设备、点胶机或molding设备、缓存机、第二加热设备，其中所述的暂存机用于将不合格的LED半导体暂存合格的半导体直接输入到第一加热设备，所述的缓存机用于逐一对所有的LED半导体进行缓存；

所述的第二加热设备包括依次布置的预热段和加热段；

所述的固晶胶和暂存机之间设有AOI检测设备，所述的第一加热设备和点胶机或molding设备之间设有CT-AOI检测设备，所述的缓存机和第二加热设备之间设有光电检测设备。