[发明专利]一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法和系统

说明书

本发明属于半导体封装领域，其公开了一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法，所述的方法包括如下步骤：步骤1：通过固晶机将固晶胶布施到LED半导体产品上；步骤2：通过暂存机将步骤1得到LED半导体中不合格品予以缓存，合格品输送到第一加热设备；步骤3：第一加热设备通过逐片加热的方式对固晶胶进行加热；步骤4：步骤3处理后的LED半导体经过检测后进行通过点胶机或molding设备进行点胶或molding操作；步骤5：将点胶或molding操作后的LED半导体经过缓存机缓存一段时间后进行步骤6；步骤6：将LED半导体逐片输入到第二加热设备中进行加热固化。本发明的目的在于提供一种加工速度快、产品合格率高的半导体封装生产方法，同时还提供适用于该方法的系统。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体为半导体无人工全自动流水线作业生产方法和系统。

背景技术

LED封装产品基本上都是由固晶、焊线、点胶、烘烤(固化)、分光等主要制程来完成。传统的封装设备多人工、低效率已越来越满足不了封装企业的要求，而封装设备的自动化、智能化、多样性、高效率才是产品竞争力、差异化封装企业追求的目标。

这就需要我们在生产工艺流程进行不断创新，在传统LED封装工艺的基础上，需要对产品的机器设备、原材料供应、生产流程工艺等方面进行了多项创新，建立运作高效、工艺领先的全自动化生产线，有效提高设备利用率，实现生产资源的有效整合和利用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种加工速度快、产品合格率高的半导体无人工全自动流水线作业方法，同时还提供适用于该方法的系统。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体无人工全自动流水线作业生产方法，所述的方法包括固晶工序以及在固晶工序之后的点胶或molding工序，所述的方法包括如下步骤：

步骤1：通过固晶机自动将固晶胶布施到LED半导体上；

步骤2：自动出料后通过暂存机将步骤1得到LED半导体中不合格品予以缓存，合格品自动输送到第一加热设备通过固晶机将固晶胶布施到LED半导体上；

步骤3：第一加热设备通过逐片加热的方式对固晶胶进行加热；

步骤4：步骤3处理后的LED半导体经过检测后进行通过点胶机或molding设备进行点胶或molding操作；

步骤5：将点胶或molding操作后的LED半导体经过缓存机缓存一段时间后进行步骤6；

步骤6：将LED半导体逐片输入到第二加热设备中进行加热固化。

在上述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法中，步骤1中的固晶胶为道康宁OE8002，粘度10000-12000cP；

从前至后，其温度分布为75-85℃、80-90℃、90-130℃、110-155℃、150-175℃、150-175℃、170-185℃、180-190℃、180-190℃、160-170℃、130-150℃、110-120℃。

在上述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法中，步骤1中的固晶胶为信越SMP2820银胶，粘度18000-22000cP；

从前至后，其温度分布为75-85℃、80-90℃、80-100℃、100-135℃、125-140℃、150-175℃、170-185℃、180-190℃、180-190℃、160-180℃、150-160℃、130-140℃。

在上述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法中，所述的步骤3中，LED半导体在固化炉中的传输速度为600-1200mm/min。

在上述的半导体无人工全自动流水线作业生产方法中，所述的第二加热设备包括预热段和加热段；