[发明专利]高集成智能功率模块及空调器

权利要求书

1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：

第一封装壳体及第二封装壳体；

PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件，所述PFC功率组件的输入端用于接入直流电源，所述PFC功率组件的输出端分别与所述压缩机功率组件的电源输入端及所述风机功率组件的电源输入端连接；其中，

所述PFC功率组件、所述压缩机功率组件及所述风机功率组件封装于所述第一封装壳体中；

或者，所述PFC功率组件及所述压缩机功率组件集成于所述第一封装壳体中，形成第一元件，所述第一元件和所述风机功率组件封装于所述第二封装壳体中；

或者，所述PFC功率组件、所述压缩机功率组件及所述风机功率组件各自通过一所述第一封装壳体封装后，再通过所述第二封装壳体进行二次封装。

2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括封装于所述第二封装壳体中的PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片，

所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述PFC功率组件的受控端连接；

所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机功率组件的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机功率组件的多个受控端一一对应连接。

3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述PFC驱动芯片、所述风机功率驱动芯片及所述压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片；

或者，所述PFC驱动芯片、所述风机功率驱动芯片及所述压缩机功率驱动芯片各自封装为一集成芯片。

4.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述PFC驱动芯片与所述风机功率驱动芯片封装为一集成芯片；

或者，所述PFC驱动芯片与所述压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片。

5.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括集成于所述第二封装壳体中的安装载体，所述安装载体具有第一安装区和第二安装区；所述PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件设置于所述第一安装区；

所述PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片设置于所述第二安装区。

6.如权利要求5所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述PFC功率组件与所述PFC驱动芯片通过金属绑线电气连接；所述压缩机功率组件与所述压缩机功率驱动芯片通过金属绑线电气连接；所述风机功率组件与所述风机功率驱动芯片通过金属绑线电气连接。

7.如权利要5所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括集成于所述第二封装壳体中的整流桥，所述整流桥设置于所述第一安装区。

8.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括集成于所述第二封装壳体中的MCU，

所述MCU具有第一控制端、多个第二控制端及多个第三控制端，所述MCU的第一控制端与PFC驱动芯片的信号输入端连接；所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接。