[发明专利]高集成智能功率模块及空调器

说明书

本发明公开一种高集成智能功率模块及空调器，该高集成智能功率模块包括：第一封装壳体及第二封装壳体；PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件，PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件封装于第一封装壳体中；或者，PFC功率组件及压缩机功率组件集成于第一封装壳体中，形成第一元件，第一元件和风机功率组件封装于第二封装壳体中；或者，PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件各自通过一第一封装壳体封装后，再通过第二封装壳体进行二次封装。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，导致空调器装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率，不利于空调器实现节能减排的问题。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种高集成智能功率模块及空调器。

背景技术

随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗，节约能量成为研究人员的努力方向。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及空调器，旨在提高集成智能功率模块的集成度，实现风机及压缩机的一体化驱动控制，减小电控板的体积，方便安装问题，实现节能减排。

为实现上述目的，本发明提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：

第一封装壳体及第二封装壳体；

PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件，所述PFC功率组件的输入端用于接入直流电源，所述PFC功率组件的输出端分别与所述压缩机功率组件的电源输入端及所述风机功率组件的电源输入端连接；其中，

所述PFC功率组件、所述压缩机功率组件及所述风机功率组件封装于所述第一封装壳体中；

或者，所述PFC功率组件及所述压缩机功率组件集成于所述第一封装壳体中，形成第一元件，所述第一元件和所述风机功率组件封装于所述第二封装壳体中；

或者，所述PFC功率组件、所述压缩机功率组件及所述风机功率组件各自通过一所述第一封装壳体封装后，再通过所述第二封装壳体进行二次封装。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括封装于所述第二封装壳体中的PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片，

所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述PFC功率组件的受控端连接；

所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机功率组件的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机功率组件的多个受控端一一对应连接。

可选地，所述PFC驱动芯片、所述风机功率驱动芯片及所述压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片；

或者，所述PFC驱动芯片、所述风机功率驱动芯片及所述压缩机功率驱动芯片各自封装为一集成芯片。

可选地，所述PFC驱动芯片与所述风机功率驱动芯片封装为一集成芯片；

或者，所述PFC驱动芯片与所述压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括集成于所述第二封装壳体中的安装载体，所述安装载体具有第一安装区和第二安装区；所述PFC功率组件、压缩机功率组件及风机功率组件设置于所述第一安装区；

所述PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片设置于所述第二安装区。