[发明专利]高集成智能功率模块及电器设备在审
| 申请号： | 201810618426.1 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110601557A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 刘东子;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M1/44;H05K7/20 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 400060 重庆市南岸*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 安装基板 控制模块 安装位 功率开关模块 智能功率模块 电气连接 功率模块 金属引线 高集成 电器设备 节能减排 热效率 电控板 整流桥 空调器 分立 功耗 元器件 发热 装配 空调 | ||
1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：
第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；
控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；
整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，分别对应安装于所述第二安装基板的安装位上；
其中，所述控制模块与所述PFC功率开关模块通过金属引线电气连接；所述控制模块与多个所述功率模块通过金属引线电气连接。
2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述功率模块的数量为两个，且分别为风机驱动功率模块及压缩机驱动功率模块。
3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述控制模块包括MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片，
所述MCU具有第一控制端、多个第二控制端及多个第三控制端，所述MCU的第一控制端与PFC驱动芯片的信号输入端连接；所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；
所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述PFC功率开关模块的受控端连接；
所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接；
所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。
4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括多个第一封装壳体，所述MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片各自通过一所述第一封装壳体封装设置。
5.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括对所述第一安装基板、第二安装基板、控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块进行封装的第二封装壳体。
6.如权利要求1至5任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层及用于承载所述第一安装基板和第二安装基板的散热板；所述绝缘层设置于所述第一安装基板与所述散热板之间；以及设置于所述第二安装基板与所述散热板之间。
7.如权利要求6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述第一安装基板和所述第二安装基板间距设置，或者所述第一安装基板和所述第二安装基板通过隔热件隔热设置。
8.如权利要6所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述散热板处于所述第二封装壳体内部，或者至少部分显露于封装壳体外。
9.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的高集成智能功率模块。
10.如权利要求9所述的电器设备，其特征在于，所述电器设备为空调器或冰箱。
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