[发明专利]高集成智能功率模块及电器设备

说明书

本发明公开一种高集成智能功率模块及电器设备。该高集成智能功率模块包括：第一安装基板及第二安装基板，第一安装基板和第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；控制模块，对应安装于第一安装基板的安装位上；整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，分别对应安装于第二安装基板的安装位上；其中，控制模块与PFC功率开关模块通过金属引线电气连接；控制模块与多个功率模块通过金属引线电气连接。本发明解决了电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器节能减排的问题。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种高集成智能功率模块及电器设备。

背景技术

随着科技进步和社会生产力的发展，资源过度消耗、环境污染、生态破坏、气候变暖等问题日益突出，绿色发展、节能减排成为各企业及工业领域的转变发展方向。因此，空调、冰箱等耗能较大的制冷设备如何实现降低能耗，节约能量成为研究人员的努力方向。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种高集成智能功率模块及电器设备，旨在解决电控板采用多个分立的元器件实现时器件较多，装配复杂，以及自身的功耗较大，发热等也较严重，导致空调的热效率低，不利于空调器节能减排的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种高集成智能功率模块，所述高集成智能功率模块包括：

第一安装基板及第二安装基板，所述第一安装基板和所述第二安装基板一侧表面均设置有多个安装位；

控制模块，对应安装于所述第一安装基板的安装位上；

整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块，分别对应安装于所述第二安装基板的安装位上；

其中，所述控制模块与所述PFC功率开关模块通过金属引线电气连接；所述控制模块与多个所述功率模块通过金属引线电气连接。

可选地，所述功率模块的数量为两个，且分别为风机驱动功率模块及压缩机驱动功率模块。

可选地，所述控制模块包括MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片，

所述MCU具有第一控制端、多个第二控制端及多个第三控制端，所述MCU的第一控制端与PFC驱动芯片的信号输入端连接；所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；

所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述PFC功率开关模块的受控端连接；

所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接；

所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括多个第一封装壳体，所述MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片各自通过一所述第一封装壳体封装设置。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括对所述第一安装基板、第二安装基板、控制模块、整流桥、PFC功率开关模块及多个功率模块进行封装的第二封装壳体。

可选地，所述高集成智能功率模块还包括绝缘层及用于承载所述第一安装基板和第二安装基板的散热板；所述绝缘层设置于所述第一安装基板与所述散热板之间；以及设置于所述第二安装基板与所述散热板之间。

可选地，所述第一安装基板和所述第二安装基板间距设置，或者所述第一安装基板和所述第二安装基板通过隔热件隔热设置。

可选地，所述散热板处于所述第二封装壳体内部，或者至少部分显露于封装壳体外。