[发明专利]一种装拆料系统有效
申请号: | 201810620680.5 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN108521756B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 刘建峰 | 申请(专利权)人: | 南通金泰科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/02 | 分类号: | H05K13/02 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张汉钦 |
地址: | 226000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装拆料 系统 | ||
本发明公开了一种装拆料系统,包括机架装配体、大平板、收纳机构A、收纳机构B、料盒夹持机构A、料盒夹持机构B、拆基板抓手、盖板升降装置、第二轨道装配、第二轨道推装置、合体出料盒轨道装置及从料盒拉出装置,机架装配体上表面安装有大平板,大平板一端安装有收纳机构A,大平板另一端固定安装有收纳机构B,收纳机构A一侧安装有料盒夹持机构A,收纳机构B一侧安装有料盒夹持机构B,大平板上表面中间位置安装有拆基板抓手,大平板上表面还安装有盖板升降装置、第二轨道装配、第二轨道推装置、合体出料盒轨道装置及从料盒拉出装置,该发明结构合理,占地面积小,能源消耗及制造成本较传统机械低,生产效率较小型加工机械高。
技术领域
本发明涉及基板装拆设备技术领域,具体为一种装拆料系统。
背景技术
基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板就是覆铜箔层压板,单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上,有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工,得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造,也是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等,在很大程度上取决于基板材料。
目前很多大型加工机械通过加装机械臂等进行传料,无论是能耗使用、机械本身或场地成本,都比较高,小型加工机械,为一个个进行加工,效率较低,因此,亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种装拆料系统,占地面积小,能源消耗及制造成本较传统机械低,生产效率较小型加工机械高,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种装拆料系统,包括机架装配体、大平板、立柱、顶板、控制面板、收纳机构A、收纳机构B、料盒夹持机构A、料盒夹持机构B、拆基板抓手、盖板升降装置、第二轨道装配、第二轨道推装置、合体出料盒轨道装置、从料盒拉出装置及推料装置,机架装配体上表面固定安装有大平板,机架装配体上表面安装有若干个立柱,立柱顶端与顶板下表面相连,顶板下表面还安装有控制面板,大平板上表面一端固定安装有收纳机构A,大平板上表面另一端固定安装有收纳机构B,收纳机构A一侧安装有料盒夹持机构A,收纳机构B一侧安装有料盒夹持机构B,大平板上表面中间位置固定安装有拆基板抓手,大平板上表面位于收纳机构A及收纳机构B之间还安装有盖板升降装置、第二轨道装配、第二轨道推装置、合体出料盒轨道装置及从料盒拉出装置,第二轨道装配一端与料盒夹持机构B相连,第二轨道推装置底部与第二轨道装配底部并排安装,第二轨道推装置顶端一侧设置于第二轨道装配远离连接料盒夹持机构B一端,合体出料盒轨道装置一端与料盒夹持机构A相连,大平台上表面位于料盒夹持机构A远离连接合体出料盒轨道装置一侧固定安装有推料装置,从料盒拉出装置底部与合体出料盒轨道装置底部并排安装,从料盒拉出装置顶端一侧设置于合体出料盒轨道装置远离连接接料盒夹持机构A一端,合体出料盒轨道装置与第二轨道装配结构一致,收纳机构A与收纳机构B结构一致,料盒夹持机构A与料盒夹持机构B结构一致。
优选的,收纳机构A包括支架A、下料侧固定板、电机、驱动轴、支撑座A、支撑座B、支架B、挡板及轴,支架A顶端及底端内侧均固定安装有下料侧固定板,支架A远离连接下料侧固定板一端固定安装有电机,电机与驱动轴一端相连,驱动轴另一端穿过支撑座A与支撑座B相连,支撑座B与支架B相连,支撑座A和支撑座B上表面均安装有挡板,轴有若干个,轴一端与支撑座B相连,轴另一端与下料侧固定板相连。
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