[发明专利]用于感应马达的转子

权利要求书

1.一种用于感应马达的转子，包括：

第一短路端环；

第二短路端环；以及

多个导体条，每个导体条具有第一端部和第二端部，且每个导体条在第一端部和第二端部涂敷有导电层，每个导体条的所述第一端部与所述第一短路端环进行电气和机械接触，并且每个导体条的所述第二端部与所述第二短路端环进行电气和机械接触，

其中所述导体条由铜基材料制成，所述第一和第二短路端环由铸铝制成，并且所述导电层由镍制成，

其中在铸造过程期间共晶层形成在导体条与第一短路端环和第二短路端环之间，并且金属间层形成在所述导电层和所述共晶层之间，使得连续且无裂纹的冶金结合形成在导体条与第一短路端环和第二短路端环之间，并且所述导电层保护导体条以免在熔融铝中起反应和溶解。

2.根据权利要求1所述的转子，进一步包括少量的残余助焊材料，所述残余助焊材料设置在所述导电层与相应的第一和第二短路端环之间。

3.根据权利要求1所述的转子，其中每个导体条沿着所述导体条的整个长度或者仅仅在所述导体条的接触所述第一短路端环和第二短路端环的端部处涂覆有所述导电层。

4.根据权利要求1所述的转子，其中所述导电层具有从5微米至15微米的厚度。

5.根据权利要求1所述的转子，其中所述导体条由锻铜制成。

6.根据权利要求4所述的转子，其中所述共晶层为约160微米厚，并且金属间层具有与导电层相似的厚度。

7.根据权利要求1所述的转子，其中所述导电层由钴、铁、锰、铬、钒或钛制成。

8.根据权利要求1所述的转子，其中所述导电层通过物理气相沉积、化学气相沉积或镀覆施加于所述导体条。

9.根据权利要求1所述的转子，其中所述导电层由电解镀覆施加。

10.根据权利要求1所述的转子，其中所述导电层由无电镀覆施加。