[发明专利]集波器、其壳体结构及其组装方法

权利要求书

1.一种集波器的壳体结构，包含：

一第一部分，具有一凹槽；及

一第二部分，与该第一部分邻接，其中该第二部分的内部具有若干导槽，且该第二部分的一外侧表面上具有若干第一孔洞；

其中所述多个第一孔洞经由所述多个导槽而与该凹槽相通。

2.如权利要求1所述的集波器的壳体结构，另包含一号角形馈电器，连接至该第一部分。

3.如权利要求1所述的集波器的壳体结构，其中该第一部分的一侧面上具有若干第二孔洞，与该凹槽相通。

4.如权利要求3所述的集波器的壳体结构，其中该第二部分的外侧表面与该第一部分的侧面共平面。

5.如权利要求3所述的集波器的壳体结构，其中从面向该凹槽的一方向观看，所述多个第二孔洞与所述多个第一孔洞位置错开。

6.如权利要求3所述的集波器的壳体结构，其中从面向该凹槽的一方向观看，所述多个第二孔洞位于前方且所述多个第一孔洞位于后方。

7.如权利要求1所述的集波器的壳体结构，其中所述多个导槽呈一角度，使得导线自所述多个第一孔洞进入而通过所述多个导槽时，顺着该角度而自动地被引导至该凹槽。

8.如权利要求7所述的集波器的壳体结构，其中该导线为F型连接器的导线。

9.一种集波器，包含：

如权利要求1所述的集波器的壳体结构；

一号角形馈电器，连接至该第一部分；

若干第一F型连接器，经由所述多个第一孔洞而设置于该集波器的壳体结构上；以及

一降频电路板，设置于该凹槽中；

其中所述多个第一F型连接器的导线穿过所述多个导槽而电连接至该降频电路板。

10.如权利要求9所述的集波器，其中该降频电路板为印刷电路板。

11.如权利要求9所述的集波器，其中该第一部分的一侧面上具有若干第二孔洞，与该凹槽相通。

12.如权利要求11所述的集波器，还包含：

若干第二F型连接器，经由所述多个第二孔洞设置于该集波器的壳体结构上；

其中所述多个第二F型连接器的导线电连接至该降频电路板。

13.如权利要求12所述的集波器，其中该第二部分的外侧表面与该第一部分的侧面共平面，且设置于该壳体结构上的所述多个第一和第二F型连接器设置于共平面。

14.如权利要求12所述的集波器，其中从面向该凹槽的一方向观看，设置于所述多个第二孔洞的所述多个第二F型连接器与设置于所述多个第一孔洞的所述多个第一F型连接器位置错开。

15.如权利要求12所述的集波器，其中从面向该凹槽的一方向观看，设置于所述多个第二孔洞的所述多个第二F型连接器位于前方，且设置于所述多个第一孔洞的所述多个第一F型连接器位于后方。

16.一种集波器的组装方法，包含：

提供如权利要求1所述的集波器的壳体结构；

将若干第一F型连接器的导线穿过该导槽而到达该凹槽；

将一降频电路板设置于该凹槽中；以及

将所述多个第一F型连接器的导线电连接至该降频电路板。

17.如权利要求16所述的集波器的组装方法，其中该第一部分的一侧面上具有若干第二孔洞，与该凹槽相通；该组装方法还包含：

将若干第二F型连接器经由所述多个第二孔洞而设置于该壳体结构上；以及

将所述多个第二F型连接器的导线电连接至该降频电路板。