[发明专利]集波器、其壳体结构及其组装方法在审
申请号: | 201810621187.5 | 申请日: | 2018-06-15 |
公开(公告)号: | CN110391836A | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 郑仁勇 | 申请(专利权)人: | 台扬科技股份有限公司 |
主分类号: | H04B7/185 | 分类号: | H04B7/185 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体结构 集波器 孔洞 导槽 组装 外侧表面 邻接 相通 | ||
本公开提供一种集波器、其壳体结构及其组装方法。在本公开的一些实施例中,该集波器的壳体结构包含第一部分以及第二部分,第一部分具有一凹槽;第二部分与该第一部分邻接,其中该第二部分的内部具有若干导槽,且该第二部分的一外侧表面上具有若干第一孔洞;其中第一孔洞经由导槽而与该凹槽相通。
技术领域
本公开涉及一种集波器、其壳体结构及其组装方法,尤其涉及一种具有若干个F型连接器的导线可借以连接至同一片印刷电路板的集波器的壳体结构。
背景技术
集波器(Low Noise Block Down-converter with Integrated Feed,LNBF)为一种用来接收卫星通信信号的重要组件。号角形馈电器接收来自卫星的信号后,集波器上的降频电路板可将所接收的信号降频,并且将其转换为中间频率信号,F型连接器再将中间频率信号传送至调变器/解调器。
在现有技术中,多个F型连接器连接至多个降频电路板,多个降频电路板之间尚需要以通孔焊盘(thru pin)来连接,且需要以焊锡焊接并使用防水硅胶才能将F型连接器的导线连接至位于不同平面的降频电路板。本公开是在如此背景下,提出一种集波器,其仅需要使用一个降频电路板,如此一来,可实现微型化体积、降低成本、便利组装,并且改善电特性。
上文的“现有技术”说明仅提供背景技术,并未承认上文的“现有技术”说明揭示本公开的目标,不构成本公开的现有技术,且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。
发明内容
本公开的目的在于,客服上述现有技术的不足,提供一种体积小、组装便利、成本低的集波器的壳体结构、集波器及其组装方法。
本公开的一些实施例提供一种集波器的壳体结构。该集波器的壳体结构包含一第一部分以及一第二部分。第一部分具有一凹槽;第二部分与该第一部分邻接;其中该第二部分的内部具有若干导槽,且该第二部分的一外侧表面上具有若干第一孔洞;其中所述多个第一孔洞经由所述多个导槽而与该凹槽相通。
在本公开的一些实施例中,该集波器的壳体结构还包含一号角形馈电器,连接至该第一部分。
在本公开的一些实施例中,该第一部分的一侧面上具有若干第二孔洞,与该凹槽相通。
在本公开的一些实施例中,该第二部分的外侧表面与该第一部分的侧面共平面。
在本公开的一些实施例中,从面向该凹槽的一方向观看,该等第二孔洞与该等第一孔洞位置错开。
在本公开的一些实施例中,从面向该凹槽的一方向观看,所述多个第二孔洞位于前方且所述多个第一孔洞位于后方。
在本公开的一些实施例中,所述多个导槽呈一角度,使得导线自所述多个第一孔洞进入而通过所述多个导槽时,顺着该角度而自动地被引导至该凹槽。
在本公开的一些实施例中,该导线为F型连接器的导线。
本公开的一些实施例提供一种集波器。该集波器包含:一壳体结构、一号角形馈电器、若干第一F型连接器及一降频电路板。该壳体结构包含一第一部分以及一第二部分。第一部分具有一凹槽;第二部分与该第一部分邻接;其中该第二部分的内部具有若干导槽,且该第二部分的一外侧表面上具有若干第一孔洞;其中所述多个第一孔洞经由所述多个导槽而与该凹槽相通。该号角形馈电器连接至该第一部分。所述多个第一F型连接器经由所述多个第一孔洞而设置于该壳体结构上。该降频电路板设置于该凹槽中,其中所述多个第一F型连接器的导线穿过所述多个导槽而电连接至该降频电路板。
在本公开的一些实施例中,该降频电路板为印刷电路板。
在本公开的一些实施例中,该第一部分的一侧面上具有若干第二孔洞,与该凹槽相通。
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