[发明专利]金属片定位装置及其激光打孔设备

权利要求书

1.一种金属片定位装置，其特征在于，包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构；

所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块，所述第一引导块及所述第二引导块设于所述固定基座上，所述第一引导块与所述第二引导块之间间隔设置并形成所述引导槽，所述第一定位块设于所述第一引导块上，所述第二定位块设于所述第二引导块上，所述第一定位块与所述第一引导块之间形成第一定位槽，所述第二定位块与所述第二引导块之间形成第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽位于同一水平面上，所述第一定位块沿竖直方向开设有第一落料槽，所述第一落料槽与所述第一定位槽贯通，所述第二定位块沿竖直方向开设有第二落料槽，所述第二落料槽与所述第二定位槽贯通，所述第一落料槽具有第一弧形引导面，所述第二落料槽具有第二弧形引导面；

所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；

所述金属片推出杆包括：滑动引导块、第一定位侧翼、第二定位侧翼、定位凸块，所述滑动引导块为长条形柱状体，所述第一定位侧翼及所述第二定位侧翼分别设于所述滑动引导块的两侧，所述定位凸块设于所述滑动引导块的一端，所述滑动引导块滑动于所述引导槽内，所述第一定位侧翼滑动于所述第一定位槽内，所述第二定位侧翼滑动于所述第二定位槽内，所述定位凸块位于所述第一定位槽与所述第二定位槽之间；

所述金属片抓取结构包括：抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部，所述左侧夹取部及所述右侧夹取部安装于所述抓取基座上，所述左侧夹取部与所述右侧夹取部之间相互间隔形成激光打孔腔；

所述左侧夹取部包括左侧弹性上压块及左侧弹性下顶块，所述左侧弹性上压块位于所述左侧弹性下顶块的正上方，所述左侧弹性上压块与所述左侧弹性下顶块之间形成左侧夹取收容槽，所述左侧夹取收容槽与所述第一定位槽对应并位于同一水平面上；

所述右侧夹取部包括右侧弹性上压块及右侧弹性下顶块，所述右侧弹性上压块位于所述右侧弹性下顶块的正上方，所述右侧弹性上压块与所述右侧弹性下顶块之间形成右侧夹取收容槽，所述右侧夹取收容槽与所述第二定位槽对应并位于同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的金属片定位装置，其特征在于，所述金属片推出驱动部为气缸驱动。

3.根据权利要求1所述的金属片定位装置，其特征在于，所述金属片推出驱动部为电机丝杆驱动。

4.根据权利要求1所述的金属片定位装置，其特征在于，所述第一定位侧翼为长条形片状体。

5.根据权利要求1所述的金属片定位装置，其特征在于，所述第二定位侧翼为长条形片状体。

6.根据权利要求1所述的金属片定位装置，其特征在于，所述定位凸块为方形块体。

7.一种激光打孔设备，用于对所述金属片进行激光打孔，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述的金属片定位装置，还包括：金属片落料装置、金属片运输装置、激光打孔装置，金属片由所述金属片落料装置落料至所述金属片定位装置，所述金属片运输装置将所述金属片定位装置处的金属片运输至所述激光打孔装置，所述激光打孔装置对金属片进行激光打孔。