[发明专利]金属片定位装置及其激光打孔设备

说明书

本发明公开一种金属片定位装置及其激光打孔设备。金属片定位装置包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构。所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块；所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；所述金属片抓取结构包括：抓取基座、左侧夹取部、右侧夹取部。本发明的一种金属片定位装置，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。

技术领域

本发明涉及激光技术领域，特别是涉及一种金属片定位装置及其激光打孔设备。

背景技术

激光打孔是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。随着科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规打孔手段相比，激光打孔技术具有如下显著的优点：激光打孔速度快，效率高，经济效益好；激光打孔可获得大的深径比；激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行；激光打孔适合于数量多、高密度的群孔加工；用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。

如图1所示，其为一种应用于工业装配上的金属片半成品结构10。此金属片半成品结构10为圆环结构，其上开设有缺口11，通过开设缺口11，使得其具有较好的弹性形变，可以更好的配合不同尺寸大小的零件进行装配。如图2所示，其为在金属片半成品结构10的基础上作进一步改进而得到的金属片成品结构20。通过比对可知，金属片成品结构20相对于金属片半成品结构10，在缺口11的附近增加了两个通孔21。通过开设两个通孔21，使得金属片成品结构20在发生弹性形变后，螺丝可以穿过该通孔21与其它零件螺合，从而使得形变后的金属片成品结构20的尺寸得到固定。

由于金属片半成品结构10的本身尺寸较小，要在其上开设更小尺寸的通孔21，采用激光打孔为其中一种优选的方式。

在供应商来料的过程中，是将多个金属片半成品结构10进行依次层叠。而在后续对金属片半成品结构10激光打孔时，则是逐个对金属片半成品结构10进行激光打孔。如何设置一种定位装置，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得后续工位中的激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔，这是企业的研发人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金属片定位装置及其激光打孔设备，实现对依次层叠的金属片进行逐个切离操作，并将切离后的金属片准确推送至指定位置，使得后续工位中的激光头可以将激光准确照射于金属片上以实现打孔。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种金属片定位装置，包括：金属片通导结构、金属片推出结构、金属片抓取结构；

所述金属片通导结构包括：固定基座、第一引导块、第二引导块、第一定位块、第二定位块，所述第一引导块及所述第二引导块设于所述固定基座上，所述第一引导块与所述第二引导块之间间隔设置并形成引导槽，所述第一定位块设于所述第一引导块上，所述第二定位块设于所述第二引导块上，所述第一定位块与所述第一引导块之间形成第一定位槽，所述第二定位块与所述第二引导块之间形成第二定位槽，所述第一定位槽与所述第二定位槽位于同一水平面上，所述第一定位块沿竖直方向开设有第一落料槽，所述第一落料槽与所述第一定位槽贯通，所述第二定位块沿竖直方向开设有第二落料槽，所述第二落料槽与所述第二定位槽贯通，所述第一落料槽具有第一弧形引导面，所述第二落料槽具有第二弧形引导面；

所述金属片推出结构包括金属片推出杆及驱动所述金属片推出杆伸缩的金属片推出驱动部；