[发明专利]一种半导体钝化封装用玻璃粉及其制备方法在审
| 申请号： | 201810630800.X | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108863089A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 张其峰 | 申请（专利权）人： | 张其峰 |
| 主分类号： | C03C12/00 | 分类号： | C03C12/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300000 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃粉 半导体钝化封装 制备 有效节约成本 半导体器件 断裂韧性 冷热 光照 细菌 抵抗 风雨 | ||
1.一种半导体钝化封装用玻璃粉，其特征在于：按质量百分含量，由以下组分组成：
SiO2：30～60％，Al2O3：3～10％，B2O3：5～15％，PbO：28～55％，Bi2O3：0～10％，ZnO：0～20％，CeO2：0～2％，Sb2O3：0～2％，PbF2：0～3％，V2O5：0～5％，ZrO2：0～0.5％，TiO2：0～5％。
2.根据权利要求1所述的一种半导体钝化封装用玻璃粉，其特征在于：所述玻璃粉的热膨胀系数为41～45*10-7℃-1，表面电荷密度为+6～+7*1011/cm2。
3.根据权利要求1所述的一种半导体钝化封装用玻璃粉，其特征在于：所述玻璃粉的膨胀软化点温度为625～645℃，软化点温度为715～735℃，流动温度点温度为770～790℃。
4.根据权利要求1所述的一种半导体钝化封装用玻璃粉，其特征在于：所述玻璃粉的玻璃化转变温度为585～605℃，烧结温度为640～660℃。
5.根据权利要求1～4任一项所述的一种半导体钝化封装用玻璃粉的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1)按质量百分含量计算玻璃粉配方中各组分的质量，称量后充分混合均匀，得到玻璃粉配方组分的混合料；
2)将步骤1)得到的混合料加入到铂金坩埚或氧化铝内，通过高温电阻炉加热，在1250～1280℃下熔炼成均匀的玻璃液；
3)通过耐热不锈钢水冷连续式辊轧机将步骤2)得到的玻璃液轧成0.5mm厚的碎薄玻璃片；
4)将步骤3)得到的碎薄玻璃片加入到刚玉罐球磨机中进行粉碎操作，通过300目标准筛后，制得本发明所述的玻璃粉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张其峰，未经张其峰许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810630800.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
