[发明专利]柔性集成封装系统有效
| 申请号： | 201810630913.X | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108666308B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 冯雪;蔡世生;郑坤炜;付际 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/29;H01L23/14;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性基板 封装系统 柔性封装 柔性集成 可延展 芯片 键合线 孔洞 传输效率 导线连接 封装结构 柔性材料 散热性能 芯片集成 信号输入 集成度 功耗 贯通 互联 输出 | ||
1.一种柔性集成封装系统，其特征在于，所述系统包括：柔性基板、多个具有不同功能的芯片、键合线和柔性封装体，所述柔性基板设置有非贯通的多个第一孔洞，
所述柔性基板上设置有多条可延展导线以及与所述多条可延展导线连接的多个端口，所述多个端口用于实现信号输入和/或输出；
所述多个具有不同功能的芯片集成在所述柔性基板上，通过所述键合线与对应的可延展导线和/或芯片进行连接，以实现所述多个具有不同功能的芯片之间的互联；
所述柔性封装体的下部与所述柔性基板连接，形成封装结构，
其中，所述柔性基板和所述柔性封装体的材料为柔性材料。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述柔性封装体的外表面设置有仿生结构层，所述仿生结构层的结构包括瓦片状结构和/或鱼鳞状结构。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述柔性封装体设置有非贯通的多个第二孔洞。
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述柔性基板的弹性模量为0.1MPa～1000MPa，所述多个第一孔洞和所述多个第二孔洞的直径为10nm～100nm。
5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多条可延展导线的材料为金、银和铜中的任一种，所述多条可延展导线的形状为蛇形和/或S形。
6.根据权利要求1或5所述的系统，其特征在于，所述柔性基板上设置的所述多条可延展导线以及所述多个端口，是通过光刻技术在所述柔性基板上生成的。
7.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多个具有不同功能的芯片上下堆叠和/或左右平铺在所述柔性基板上。
8.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述多个具有不同功能的芯片的厚度小于或等于15μm。
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