[发明专利]柔性集成封装系统

说明书

本公开涉及一种柔性集成封装系统。该系统包括：柔性基板、多个具有不同功能的芯片、键合线和柔性封装体，柔性基板设置有非贯通的多个第一孔洞，柔性基板上设置有多条可延展导线以及与多条可延展导线连接的多个端口，多个端口用于实现信号输入和/或输出；多个具有不同功能的芯片集成在柔性基板上，通过键合线与对应的可延展导线和/或芯片进行连接，以实现多个具有不同功能的芯片之间的互联；柔性封装体的下部与柔性基板连接，形成封装结构。其中，柔性基板和柔性封装体的材料为柔性材料。本公开实施例所提供的柔性集成封装系统，集成度和传输效率高、功耗低，且系统的柔性高、散热性能好，用途广泛。

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，尤其涉及一种柔性集成封装系统。

背景技术

SIP(System in a Package，系统级封装)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装技术将不同的功能的芯片封装在一个腔体内，减小了封装体积，有效地提升了电路的集成度，被视为“超越摩尔定律”的封装技术。

随着科技的不断进步，柔性电子器件由于与生物体皮肤的贴合程度较常规电子器件好，能更准确的获取人体生理信息，在个人、医疗等领域应用广泛，越来越受到关注。但相关技术中，由于柔性电子器件存在集成度低、散热性能差等问题，越来越难以满足实际使用需求。

发明内容

有鉴于此，本公开提出了一种柔性集成封装系统。

根据本公开的一方面，提供了一种柔性集成封装系统，所述系统包括：柔性基板、多个具有不同功能的芯片、键合线和柔性封装体，所述柔性基板设置有非贯通的多个第一孔洞，

所述柔性基板上设置有多条可延展导线以及与所述多条可延展导线连接的多个端口，所述多个端口用于实现信号输入和/或输出；

所述多个具有不同功能的芯片集成在所述柔性基板上，通过所述键合线与对应的可延展导线和/或芯片进行连接，以实现所述多个具有不同功能的芯片之间的互联；

所述柔性封装体的下部与所述柔性基板连接，形成封装结构，

其中，所述柔性基板和所述柔性封装体的材料为柔性材料。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述柔性封装体的外表面设置有仿生结构层，所述仿生结构层的结构包括瓦片状结构和/或鱼鳞状结构。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述柔性封装体设置有非贯通的多个第二孔洞。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述柔性基板的弹性模量为0.1MPa～1000MPa，所述多个第一孔洞和所述多个第二孔洞的直径为10nm～100nm。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述多条可延展导线的材料为金、银和铜中的任一种，所述多条可延展导线的形状为蛇形和/或S形。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述柔性基板上设置的所述多条可延展导线以及所述多个端口，是通过光刻技术在所述柔性基板上生成的。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述多个具有不同功能的芯片上下堆叠和/或左右平铺在所述柔性基板上。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述多个具有不同功能的芯片的厚度小于或等于15μm。

对于上述系统，在一种可能的实现方式中，所述键合线的弧度大于或等于第一弧度、且小于或等于第二弧度，

其中，所述第二弧度大于所述第一弧度。

本公开实施例所提供的柔性集成封装系统，集成度和传输效率高、功耗低，且系统的柔性高、散热性能好，用途广泛。