[发明专利]化学增幅型正型感光性树脂组成物、光致抗蚀剂图案及其形成方法以及电子装置

说明书

本发明提供一种能够改善感度及耐热性不佳问题的化学增幅型正型感光性树脂组成物、光致抗蚀剂图案及其形成方法以及电子装置。化学增幅型正型感光性树脂组成物包括：含有酸解离性保护基的聚羟基苯乙烯树脂(A)、聚硅氧烷(B)、光酸产生剂(C)、以及溶剂(D)，其中，聚硅氧烷(B)至少是由式(B‑1)表示的硅烷单体聚缩合而得。Si(Ra)w(ORb)4‑w式(B‑1)。

技术领域

本发明涉及一种化学增幅型正型感光性树脂组成物、光致抗蚀剂图案及其形成方法以及电子装置，尤其涉及一种能够改善感度及耐热性不佳问题的化学增幅型正型感光性树脂组成物、由所述化学增幅型正型感光性树脂组成物制得的光致抗蚀剂图案及其形成方法、以及包括所述光致抗蚀剂图案的电子装置。

背景技术

目前为止，在使用玻璃基板制造液晶显示元件的领域中，适合于g、h、i线曝光、价格较低廉、感度及解像性良好、可形成形状优异的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂材料，大多采用以酚醛树脂作为碱可溶性树脂，且使用含有醌二叠氮基化合物作为感光性成份的正型光致抗蚀剂组成物(专利文献1～4)。

现在，作为次世代的LCD，在一枚玻璃基板上同时形成驱动器、数字模拟变换器(DAC)、图像处理装置、视频控制器、RAM等集成电路部分与显示部分，即所谓“系统LCD”的高功能LCD的技术开发非常的盛行。

本说明书中，为方便起见，将在一个基板上形成集成电路与液晶显示部分的基板称为系统LCD。

在系统LCD中，替代非晶质硅、且可在600℃以下的低温制程形成的材料为低温聚硅，相较于非晶质硅，低温聚硅的电阻小、移动度高。因此，业者期望开发适合于制造使用低温聚硅的系统LCD的光致抗蚀剂组成物。目前系统LCD所使用的光致抗蚀剂材料有各种的报告(专利文献5～12)。

制造由低温聚硅所成的TFT时，以低温制程在玻璃基板上形成聚硅膜后，在该低温聚硅膜上注入P(磷)、或B(硼)等，在所谓“注入步骤”中，需要注入非常高浓度的杂质。

此注入步骤，是在低温聚硅玻璃基板上形成光致抗蚀剂图案的状态下，在高真空度的条件下进行。但此过程中，因通过注入杂质时的发热作用，将使基板上的光致抗蚀剂图案加热时引起光致抗蚀剂图案的形状改变，光致抗蚀剂图案中的某些成份气化，导致处理室内的真空度下降的问题点发生。

解决此问题的方法，以在注入步骤之前进行称为“后烤”的加热处理步骤，甚为有效。此处的“后烤”由于是在接近于注入时的加热温度的温度条件下进行(例如200℃以上的高温)，故光致抗蚀剂材料需具备在该加热处理中不使图案形状改变的高耐热特性。

因此，为使系统LCD的制造实现化，须谋求其使用的光致抗蚀剂组成物具有良好的耐热性。

此外，在系统LCD中，例如相对于显示部分的图案尺寸为2～10μm，集成电路部分则以0.5～2.0μm的精细尺寸形成。因此，制造系统LCD所使用的光致抗蚀剂组成物除要求可同时形成形状良好的精细图案与粗糙图案的能力(线性)以外，还要求比以往制造LCD所使用的光致抗蚀剂材料具有更高的解析度、与良好的精细图案的焦点深度宽(DOF)特性。

然而，在液晶显示元件的制造领域中，光致抗蚀剂材料的感度低下的问题容易造成严重的生产力下降，故具有高感度的特性是业界所期望的。

[专利文献]

专利文献1：日本特开2000-131835号公报

专利文献2：日本特开2001-075272号公报

专利文献3：日本特开2000-181055号公报

专利文献4：日本特开2000-112120号公报

专利文献5：日本特开2004-233846号公报

专利文献6：日本特开2004-191394号公报