[发明专利]芯片安装设备和使用该设备的方法

权利要求书

1.一种芯片安装方法，包括以下步骤：

提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的透光衬底、设置在所述第一衬底上的牺牲层、以及接合至所述牺牲层的多个芯片；

通过测试所述多个芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据指示正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；

在所述透光衬底的第一表面的下方布置第二衬底，所述第二衬底具有其上提供有焊料层的表面；

通过向所述牺牲层辐射第一激光束以将所述多个芯片与所述透光衬底分离,来将所述多个芯片布置在所述第二衬底上；

通过确定布置在所述第二衬底上的所述正常芯片的对齐状态来产生第二映射数据，所述第二映射数据指示未对齐芯片的坐标；以及

通过向所述焊料层辐射第二激光束而将所述多个芯片安装在所述第二衬底上，

其中，所述第一激光束以所述多个芯片中的正常芯片中的每一个的单个面积为单位辐射到所述牺牲层，

其中，所述第一激光束辐射到所述透光衬底的所述第二表面，并且所述第二激光束辐射到所述第二衬底的第三表面，所述第二衬底的第三表面与所述第二衬底的其上安装有所述正常芯片的第四表面相对，

其中，所述第一激光束具有比所述第二激光束的第二能量高的第一能量，

其中，将所述多个芯片布置在所述第二衬底上的步骤包括：基于所述第一映射数据，通过向牺牲层的与所述正常芯片的坐标对应的位置处辐射所述第一激光束以移除所述牺牲层的一部分，从而将所述正常芯片与所述透光衬底分离，而将所述正常芯片布置在所述第二衬底上，并且

其中，安装所述多个芯片的步骤包括：通过向所述焊料层辐射所述第二激光束而将所述正常芯片安装在所述第二衬底上。

2.根据权利要求1所述的芯片安装方法，其中，所述第一激光束是紫外激光束，并且所述第二激光束是红外激光束。

3.根据权利要求1所述的芯片安装方法，其中，所述第一激光束具有与所述多个芯片中的一个芯片的宽度相对应的光束宽度，并且具有礼帽形状的光束分布。

4.根据权利要求1所述的芯片安装方法，其中，将所述正常芯片布置在所述第二衬底上的步骤包括：通过蒸发来去除所述牺牲层的被所述第一激光束照射的所述部分，使所述正常芯片沿着朝向所述第二衬底的方向掉落。

5.根据权利要求1所述的芯片安装方法，其中，所述第二激光束的第二光束宽度大于所述第一激光束的第一光束宽度。

6.根据权利要求1所述的芯片安装方法，其中，所述第二激光束的第二光束宽度与所述多个芯片中的至少两个芯片的组的宽度相对应。

7.根据权利要求1所述的芯片安装方法，还包括：

移除具有由所述第二映射数据指示的坐标的未对齐芯片；以及

额外将所述正常芯片布置在所述第二衬底上。

8.一种芯片安装方法，包括：

提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面的透光衬底、提供在所述第一衬底上的紫外线敏感层、以及接合至所述紫外线敏感层的多个芯片；

通过测试所述多个芯片来获得映射数据，所述映射数据指示所述多个芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；

在所述第一表面下方布置第二衬底，所述第二衬底包括其上提供有焊料层的印刷电路；

基于映射数据，通过向所述紫外线敏感层的接合所述正常芯片的位置处的所述紫外线敏感层的部分辐射紫外线激光束，以移除所述紫外线敏感层的所述部分，来将所述正常芯片布置在所述第二衬底的印刷电路上；以及

通过向所述焊料层辐射红外激光束而将布置在所述印刷电路上的所述正常芯片安装在所述印刷电路上，

其中，所述紫外线激光束以所述正常芯片中的每一个的单个面积为单位辐射到所述紫外线敏感层的所述部分，

其中，所述紫外线激光束辐射到所述透光衬底的所述第二表面，并且所述红外激光束辐射到所述第二衬底的第三表面，所述第二衬底的第三表面与所述第二衬底的其上安装有所述正常芯片的第四表面相对，并且

其中，所述紫外线激光束具有比所述红外激光束的第二能量高的第一能量。