[发明专利]芯片安装设备和使用该设备的方法

说明书

本申请提供一种芯片安装方法，包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和第二表面的透光衬底、提供在第一表面上的牺牲层、以及接合到牺牲层的多个芯片；通过测试所述芯片来获得第一映射数据，所述第一映射数据定义所述芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；将第二衬底布置在第一表面下方；基于第一映射数据，通过向牺牲层的与正常芯片的坐标对应的位置处辐射第一激光束以移除牺牲层的一部分，从而将正常芯片与透光衬底分离，来将正常芯片布置在所述第二基底上；并且通过向第二衬底的焊料层辐射第二激光束而将正常芯片安装在第二衬底上。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年6月23日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2017-0079749的优先权，该申请的公开内容通过引用方式整体并入本文中。

技术领域

本公开的示例实施例涉及芯片安装设备以及使用该设备的方法。

背景技术

随着安装在安装衬底上的芯片的尺寸已经逐渐减小，促进大规模生产和高集成度的表面安装技术(SMT)方法已被用于芯片安装工艺。

作为AMT方法，已经初步使用了以下方法：将焊膏和助焊剂施加到安装衬底、分别布置待安装在安装衬底上的芯片、通过使安装衬底穿过回流设备来溶解所施加的金属、以及冷却和固化所施加的金属。

然而，当芯片尺寸减小到微米单位尺寸并且待安装的芯片数量是几万到几百万时(例如，当使用微型发光二极管(LED)来形成显示器时)，需要大量的时间来分别附接待安装的芯片，从而降低了显示器制造的生产率。

发明内容

一个或多个示例实施例提供了一种可以减小安装芯片所需的时间量的芯片安装设备以及使用该设备的芯片安装方法。

根据示例实施例的一个方面，一种芯片安装方法可以包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的透光衬底、提供在第一衬底上的牺牲层、以及接合至所述牺牲层的多个芯片；在所述透光衬底的第一表面的下方布置第二衬底，所述第二衬底具有其上提供有焊料层的表面；通过向所述牺牲层辐射第一激光束以将所述多个芯片与所述透光衬底分离而将所述多个芯片布置在所述第二衬底上；以及通过向所述焊料层辐射第二激光束而将所述多个芯片安装在所述第二衬底上。

根据示例实施例的一个方面，一种芯片安装方法可以包括：提供第一衬底，所述第一衬底包括具有第一表面和与第一表面相对的第二表面的透光衬底、提供在第一衬底上的紫外线敏感层、以及接合至所述紫外线敏感层的多个芯片；通过测试所述多个芯片来获得映射数据，所述映射数据指示所述多个芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；在所述第一表面下方布置第二衬底，所述第二衬底包括其上提供有焊料层的印刷电路；基于映射数据，通过向紫外线敏感层的接合正常芯片的位置处的紫外线敏感层的一部分辐射紫外线激光束，以移除紫外线敏感层的所述部分，来将正常芯片布置在第二衬底的印刷电路上；以及通过向所述焊料层辐射红外激光束而将布置在所述印刷电路上的所述正常芯片安装在所述印刷电路上。

根据另一示例实施例的一个方面，一种芯片安装设备可以包括：测试单元，构造为通过测试由牺牲层接合到第一衬底的多个芯片来产生映射数据，所述映射数据指示所述多个芯片中的正常芯片和有缺陷的芯片的坐标；第一激光源单元，构造为基于所述映射数据将第一激光束辐射到所述牺牲层的与正常芯片接合的一部分，以去除所述牺牲层的所述部分，从而将正常芯片与第一衬底分离；以及第二激光源单元，构造为将第二激光束辐射到布置有从第一衬底分离后的正常芯片的第二衬底，以将正常芯片安装在第二衬底上。

附图说明

当结合附图来理解时，根据以下详细描述，将更加清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征及优点，在附图中：

图1、图2、图3、图4A、图5、图6A和图7A是示出根据实施例的芯片安装方法的主要工艺的截面图；