[发明专利]具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘

权利要求书

1.一种基板支撑组件，包括：

陶瓷定位盘；

导热基底，所述导热基底具有与所述陶瓷定位盘的下表面接合的上表面，其中数个沟槽在所述导热基底中在所述导热基底的中心周围近似同心地形成，其中所述数个沟槽从所述上表面朝着所述导热基底的下表面延伸而不接触所述导热基底的所述下表面，并且其中所述导热基底包括数个热区；以及

布置在所述数个沟槽中的隔热材料，其中所述数个沟槽中的一个沟槽中的所述隔热材料提供由在所述导热基底的所述上表面的所述沟槽分开的所述数个热区中的两个之间的一定程度的热隔离。

2.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述导热基底包括数个导管，其中所述数个导管中的每一个设置在对应的热区中而不接触所述上表面并且不接触所述隔热材料。

3.如权利要求2所述的基板支撑组件，其中所述数个导管中的每一个流体地耦接到流体源以使温度调节流体通过所述对应的热区循环。

4.如权利要求2所述的基板支撑组件，其中所述数个导管中的每一个通过对应的流体输送线连接至对应的制冷单元。

5.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述导热基底包括数个导管，其中所述数个沟槽中的每一个被布置在所述数个导管的第一和第二对应的导管之间而不接触所述第一和第二对应的导管。

6.如权利要求2所述的基板支撑组件，其中所述数个导管中的每一个是为了控制所述对应的热区附近的所述陶瓷定位盘的对应的部分的温度，其中布置在所述数个沟槽中的所述隔热材料提供在所述导热基底的所述上表面处的所述数个热区中的两个热区之间的减少的串扰。

7.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述隔热材料包括硅氧树脂。

8.如权利要求1所述的基板支撑组件，其中所述隔热材料包括有机接合材料。

9.一种制造静电夹盘的方法，所述方法包括：

形成具有上表面的导热基底，所述上表面被接合到陶瓷定位盘的下表面；

在所述导热基底的所述上表面在所述导热基底的中心周围近似同心地形成数个沟槽，其中所述数个沟槽从所述上表面朝着所述导热基底的下表面延伸而不接触所述导热基底的所述下表面，并且其中所述导热基底包括数个热区；并且

用隔热材料填充所述数个沟槽，其中所述数个沟槽的沟槽中的所述隔热材料提供由在所述导热基底的所述上表面的所述沟槽分开的所述数个热区中的两个之间的一定程度的热隔离。

10.如权利要求9所述的方法，进一步包括铣削所述导热基底以在所述导热基底形成导管。

11.如权利要求9所述的方法，其中所述数个沟槽的所述形成包括从所述导热基底的所述上表面机械加工所述导热基底以形成所述数个沟槽。

12.如权利要求9所述的方法，进一步包括用导电膜覆盖所述数个沟槽内的所述隔热材料。

13.一种用于静电夹盘的导热基底，所述导热基底包括：

数个热区，其中所述数个热区近似同心；以及

在所述导热基底的中心周围近似同心地形成数个沟槽的上表面，其中所述数个沟槽从所述上表面朝所述导热基底的下表面延伸而不接触所述导热基底的所述下表面，其中隔热材料被布置在所述数个沟槽，并且其中所述数个沟槽中的沟槽中的所述隔热材料提供由在所述导热基底的所述上表面的所述沟槽分开的所述数个热区中的两个之间的一定程度的热隔离。

14.如权利要求13所述的导热基底，其中所述导热基底包括数个导管，其中所述数个导管中的每一个被布置在对应的热区而不接触所述上表面并且不接触所述隔热材料。