[发明专利]具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘

说明书

基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。

本申请是申请日为2014年5月6日、申请号为“201480021725.7”、发明名称为“具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明的实施例一般涉及具有含有最小串扰的多个热隔离区的静电夹盘。

背景技术

静电夹盘被用于在处理期间支撑基板。静电夹盘的一个功能是调节所支撑的基板的温度。为便于这种温度调节，静电夹盘可具有多个不同区，且每个区可被调谐到不同温度。然而，传统的静电夹盘可展示出各个区之间的显著串扰。在示例中，假设在静电夹盘中存在两个相邻区，其中第一区被加热到15℃而第二区被加热到25℃。由于邻近于第二区，这两个区之间的串扰可导致第一区的相对较大部分实际上具有大于15℃的温度。由传统的静电夹盘所展示出的串扰程度会对某些应用太高。

附图说明

在附图的以下各图中通过示例的方式，而非通过限制的方式来说明本发明，在附图中相同的参考标号代表相同元件。应当注意的是，在本公开中对“一(an)”或“一个(one)”实施例的不同参考不一定是对同一实施例的参考，且这样的参考表示至少一个。

图1绘示了处理腔室的一个实施例的截面图。

图2绘示了静电夹盘的一个实施例的横截面侧视图。

图3是示出了一些示例静电夹盘的热区之间的串扰的曲线图。

图4是根据一个实施例的静电夹盘的俯视图。

图5是根据一个实施例的静电夹盘的仰视图。

图6是根据一个实施例的静电夹盘的横截面侧视图。

图7是静电夹盘组件堆栈的横截面侧视图。

图8示出了根据本发明的实施例的用于制造静电夹盘的工艺。

具体实施方式

本文中所描述的是具有导热基底(亦被称为冷却板)的静电夹盘，该导热基底具有彼此近似热隔离的多个热区。不同的热区被热隔离器(亦被称为断热器)分开，这些热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸。可用硅氧树脂、真空、或其他隔热材料来填充这些热隔离器。替代地，这些热隔离器可被排放到大气。相比于传统的静电夹盘，这些热隔离器将静电夹盘的热区之间的串扰减少50％那么多。

图1是其中设置有基板支撑组件148的半导体处理腔室100的一个实施例的截面图。处理腔室100包括封围内部空间106的腔室主体102与盖104。腔室主体102可由铝、不锈钢或其他适合的材料制成。腔室主体102一般包括侧壁108与底部110。可毗邻侧壁108设置外衬垫116以保护腔室主体102。可利用抗等离子体或抗含卤素气体材料制造和/或涂覆外衬垫116。在一个实施例中，外衬垫116由氧化铝制成。在另一个实施例中，由氧化钇、钇合金或其氧化物制成或涂覆外衬垫116。

排气口126可被限定在腔室主体102中，并且可将内部空间106耦接至泵系统128。泵系统128可包括一个或多个泵与节流阀，节流阀被用于排除与调节处理腔室100的内部空间106的压力。