[发明专利]中框及其制造方法、手机

权利要求书

1.一种中框制造方法，其特征在于，包括：

将液态的第一金属注入第一模具进行压铸处理制备基板；

将所述基板放入第二模具，将液态的第二金属注入第二模具对所述基板进行二次压铸处理，制备得到压铸件，所述压铸件上成型有容纳腔。

2.根据权利要求1所述的中框制造方法，其特征在于，

在二次压铸处理之后还包括：

对所述压铸件的第二次成型部分进行锻压处理。

3.根据权利要求1所述的中框制造方法，其特征在于，

所述第一金属的流动性大于所述第二金属的流动性。

4.根据权利要求3所述的中框制造方法，其特征在于，

所述第一金属为高硅铝合金；

所述第二金属为低硅铝合金。

5.根据权利要求1所述的中框制造方法，其特征在于，

所述压铸件的第二次成型部分的侧面上在压铸过程中成型有多个功能孔和/或功能槽。

6.根据权利要求1所述的中框制造方法，其特征在于，

所述基板上具有凸出于所述基板侧面的多个连接柱，所述连接柱用于与所述第二金属结合。

7.根据权利要求1所述的中框制造方法，其特征在于，

所述基板的侧面上设置有与所述第二金属结合的连接槽。

8.根据权利要求1所述的中框制造方法，其特征在于，

在二次压铸处理之后还包括：

对所述压铸件进行数控机床加工；

对所述压铸件进行纳米注塑处理，在所述压铸件上形成填充层；

对所述压铸件进行阳极氧化处理，在所述压铸件的外表面形成氧化层。

9.根据权利要求8所述的中框制造方法，其特征在于，

所述压铸件的第二次成型部分的侧面上在压铸过程中成型有多个功能孔和/或功能槽，所述功能孔和/所述功能槽的内壁上设置有所述填充层。

10.一种中框，其特征在于，包括：

基板，所述基板为压铸成型；和

侧板，所述侧板沿所述基板的周缘设置，并与所述基板连接，所述侧板与所述基板形成容纳腔，所述侧板在所述基板上压铸成型。

11.根据权利要求10所述的中框，其特征在于，

所述基板为高硅铝合金板；

所述侧板为低硅铝合金板。

12.根据权利要求10所述的中框，其特征在于，

所述侧板的侧面上成型有多个功能孔和/或功能槽。

13.根据权利要求10所述的中框，其特征在于，

所述基板上设置有用于与压铸材料结合的多个连接柱。

14.根据权利要求10所述的中框，其特征在于，

所述基板上设置有用于与压铸材料结合的连接槽。

15.根据权利要求10所述的中框，其特征在于，还包括：

填充层，所述填充层设置在所述基板和/或所述侧板上；和

氧化层，所述氧化层设置在所述基板和/或所述侧板上。

16.根据权利要求15所述的中框，其特征在于，

所述侧板的侧面上成型有多个功能孔和/或功能槽，所述功能孔和/所述功能槽的内壁上设置有所述填充层。

17.一种手机，其特征在于，包括权利要求10-16中任一项所述中框。