[发明专利]一种用于温度传感器的敏感材料在审

专利信息
申请号: 201810641061.4 申请日: 2018-06-21
公开(公告)号: CN108709651A 公开(公告)日: 2018-10-26
发明(设计)人: 徐雪华 申请(专利权)人: 佛山市澄澜点寸科技有限公司
主分类号: G01K7/01 分类号: G01K7/01
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 528000 广东省佛山市三水区西南街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性封装 传感芯片 敏感材料 温度传感器 活性点 室内 基底 封装 浸渍 多孔纳米棒 第二腔室 第一腔室 水浴法 传感 盖合 腔室 填充 芯片
【权利要求书】:

1.一种用于温度传感器的敏感材料,其特征在于,所述温度传感器包括:封装基底,其构造成板状;

多个传感芯片,所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片;

多个柔性封装盖,其构造成可形变的,所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖,所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上,并弯曲形成第一腔室,所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内,所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻,并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室,所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内,所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻,并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室,所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内;

其中,所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片,所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖,所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室;

每一传感芯片包括多个传感活性点,每一所述传感活性点内填充有敏感材料,所述敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。

2.根据权利要求1所述的用于温度传感器的敏感材料,其特征在于,所述Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料是由如下步骤制备而成:

将FeCl3·6H2O和NiO3·6H2O溶于去离子水中,并搅拌0.5-2h;

加入Na2SO4·10H2O的核糖酸溶液,并搅拌10min-3h;

将上述溶液转移至反应釜中,在400-600℃下保持0.5-6h,再在600-800℃下煅烧1-2h,冷却至室温后获得NiO2/Fe2O3多孔纳米棒粉末;

取适量的所述NiO2/Fe2O3多孔纳米棒粉末,并向其内加入H2PtCl6·6H2O水溶液以及乙醇,在乙醇完全挥发后获得粉末样品;

将所述粉末样品设置在干燥箱中,并在300-500℃下加热2-3h,冷却后获得所述Pt/NiO2/Fe2O3多孔纳米棒敏感材料。

3.根据权利要求2所述的用于温度传感器的敏感材料,其特征在于,所述敏感材料的厚度为10-50nm。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的用于温度传感器的敏感材料,其特征在于,所述第一柔性封装盖、所述第二柔性封装盖和所述其它柔性封装盖均设置在所述封装基底上;

所述封装基底为弹性基底。

5.根据权利要求4所述的用于温度传感器的敏感材料,其特征在于,所述第一柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第一密封件;

所述第二柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有第二密封件;

所述其它柔性封装盖与所述封装基底接触的部分设置有其它密封件。

6.根据权利要求4所述的用于温度传感器的敏感材料,其特征在于,所每一所述柔性封装盖包括安装台以及与所述安装台一体成型的连接部;

所述连接部与所述封装基底接触;

所述安装台用于安装所述传感芯片。

7.根据权利要求6所述的用于温度传感器的敏感材料,其特征在于,所述连接部外套设有一弹性件,所述弹性件一端固定在所述封装基底上,另一端与所述连接部相连,所述弹性件设置成在外力撤除时使所述柔性封装盖回位。

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