[发明专利]一种用于温度传感器的敏感材料

说明书

本发明涉及用于温度传感器的敏感材料，温度传感器包括：封装基底；多个传感芯片，包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；多个柔性封装盖，包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，第一柔性封装盖盖合在封装基底上，并弯曲形成第一腔室，第一传感芯片设置在第一腔室内，第二柔性封装盖与第一柔性封装盖相邻，并与第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，第二传感芯片设置在第二腔室内，其它柔性封装盖与第二柔性封装盖相邻，并与第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，其它传感芯片设置在其它腔室内；每一传感芯片包括多个传感活性点，每一传感活性点内填充有敏感材料，敏感材料由水浴法和浸渍法制得的Pt/NiO₂/Fe₂O₃多孔纳米棒敏感材料。

技术领域

本发明涉及传感器设备技术领域，尤其涉及一种用于温度传感器的敏感材料。

背景技术

温度传感器在各个行业应用广泛，随着元器件和设备的老化等原因，温度传感器的精度会降低。这种现象的发生会影响使用温度传感器的行业的生产质量。这就需要通过温度传感器校准装置对温度传感器的精度定期校准。温度传感器校准装置包括干式校准装置和油浸式校准装置，干式校准装置由于体积小、便于携带等优点，在现场对温度传感器进行校准中广为应用。但是，目前的干式温度传感器校准装置主要包括较大质量的金属腔体和置于腔体内的均热块，由于要对均热块加热，导致升温速度慢。而且较大质量的金属腔体导致热容量较大，降温亦缓慢，会降低用户的校准效率。另外，为了安放被校准温度传感器，需要在均热块上钻200mm深度以上的孔，造成加工难度大和加工成本高的缺点。目前的温度传感器校准装置的金属腔体的外部都有一个风扇在连续吹风，确保腔体外温场稳定、均匀，这会导致能量损耗，而且在使用中有可能灼伤用户。

由此可见，上述现有的温度传感器校准装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决温度传感器校准装置存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。

此外，随着纳米科学与技术的发展，将温度敏感材料调控成纳米结构能够极大地提高材料的比表面积，增加活性位点，可以使气敏特性得到改善。另外，通过贵金属表面担载在半导体表面，利用它的化学和电子敏化作用，可以使得温度敏感材料得到进一步改性，从而获得更好的气敏特性。

α-Fe2O3是一种禁带宽度近似为2.1eV的n型半导体材料，由于其优异的化学稳定性和较快的响应恢复速度被广泛应用在温度敏感材料方面。然而，尽管许多不同形貌、具有大比表面积和活性位点密度的α-Fe2O3材料被研制出来，但大多数α-Fe2O3都表现出了较差的选择性和较高的工作温度。

发明内容

针对现有技术的上述问题，本发明的目的在于，提供一种用于温度传感器的敏感材料，所述温度传感器包括：封装基底，其构造成板状；

多个传感芯片，所述多个传感芯片包括第一传感芯片、第二传感芯片和其它传感芯片；

多个柔性封装盖，其构造成可形变的，所述柔性封装盖包括第一柔性封装盖、第二柔性封装盖和其它柔性封装盖，所述第一柔性封装盖盖合在所述封装基底上，并弯曲形成第一腔室，所述第一传感芯片设置在所述第一腔室内，所述第二柔性封装盖设置成与所述第一柔性封装盖相邻，并与所述第一柔性封装盖之间形成有第二腔室，所述第二传感芯片设置在所述第二腔室内，所述其它柔性封装盖设置成与所述第二柔性封装盖相邻，并与所述第二柔性封装盖之间形成有其它腔室，所述其它传感芯片设置在所述其它腔室内；

其中，所述其它传感芯片包括处所述第一传感芯片和所述第二传感芯片的多个其它传感芯片，所述其它柔性封装盖包括除所述第一柔性封装盖和所述第二柔性封装盖的多个其它柔性封装盖，所述其它腔室为与所述其它柔性封装盖之间的腔室；