[发明专利]一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法

权利要求书

1.一种用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板的外层制作外层线路，同时在生产板的外层的工艺边上制作两个通过铜线相连的字符检测PAD；

S2、在生产板的外层制作阻焊层，所述阻焊层在字符检测PAD处设置开窗使字符检测PAD完全露出；

S3、用字符油墨在生产板的外层印字符，同时在字符检测PAD处印字符油墨以形成遮挡块，所述遮挡块完全覆盖检测PAD；

S4、对生产板进行表面处理和成型加工后，制得PCB；检测PCB的电气性能的同时检测同一外层上两个字符检测PAD的开短路状态；若显示短路状态，则表示该外层漏印字符；若显示开路状态，则表示该外层已印字符。

2.根据权利要求1所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，所述字符检测PAD呈直径为1.00mm的圆形。

3.根据权利要求2所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，所述阻焊层位于字符检测PAD处的开窗呈直径为1.50mm的开窗，且开窗与字符检测PAD同圆心。

4.根据权利要求3所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，遮挡块呈直径为2.00mm的圆形，且遮挡块与字符检测PAD同圆心。

5.根据权利要求1所述的用于检测PCB是否存在漏印字符的方法，其特征在于，步骤S1中，制作了字符检测PAD的外层，在后续加工中需在该外层上印字符。